고주파 기판 샘플링에 사용되는 재료는{0}}엄격한 조건의 대량 생산 단계에서 직접 사용할 수 있지만 모든 샘플링 재료를 대량 생산에 직접 적용할 수 있는 것은 아닙니다. 핵심은 샘플링 단계에서 재료 선택이 대량 생산 표준에 완전히 부합하는지 여부에 따라 달라집니다.
직접 사용할 수 있는 핵심 전제조건
재료 사양 100% 잠금: 샘플링 단계에서 보드의 전체 모델, 두께, 동박 유형 및 반경화 시트 브랜드는 대량 생산을 위한 목표 사양과 완전히 일치해야 합니다. 소스로부터 자료 교환의 위험을 제거하기 위해 "고주파 보드"와 같은 모호한 설명에만 라벨을 붙이는 것은 금지됩니다.
원래 배치의 추적성 정보를 기록하십시오. 샘플을 만들 때 사용된 보드의 원래 배치 번호를 보관하십시오. 대량 생산 시 공급업체는 동일한 브랜드 및 등급의 재료를 제공해야 합니다. 배치 간의 성능 드리프트를 방지하려면 Dk 배치 변동이 ± 0.05 이내로 제어되는 성숙한 고주파 보드(예: Rogers RO4350B)가 선호됩니다.
사전 프로세스 창 검증 완료: 3/3mil 라인 폭 및 라인 간격과 같은 극단적인 프로세스 매개변수를 사용하지 않고 샘플링 단계에서 대량 생산 표준을 기반으로 DFM 검토를 수행합니다. 대량 생산 공정의 변동에도 수율을 유지할 수 있도록 라인 폭 및 라인 간격에 대해 1~2mil의 여유를 확보하십시오.
대량 생산을 위한 일반적인 시나리오에서는 샘플 재료를 직접 사용할 수 없습니다.
샘플링에는 특수 샘플 재료가 사용됩니다. 일부 샘플링 단계에서는 원래 디자인 RO3003을 RO4350B로 교체하는 등 비용을 줄이기 위해 대체 보드를 사용하여 Dk 차이가 0.48이 됩니다. 직접 대량 생산하면 77GHz 레이더 안테나의 공진 주파수가 1.5GHz 이상 이동해 전체 배치가 폐기됩니다.
샘플링 재료는 대량 생산 공급 능력이 없습니다. 샘플링은 공장 재고의 틈새 특수 보드를 사용합니다. 대량 생산 시 해당 배치의 재고가 소진되어 안정적인 공급을 유지할 수 없습니다. 부득이하게 일반 보드로 교체한 후에는 고주파-신호 삽입 손실이 30% 이상 직접적으로 악화됩니다.
샘플링과 대량 생산은 서로 다른 제조업체에 속합니다. 재료 모델이 완전히 동일하더라도 서로 다른 보드 공장의 에칭 정확도 및 프레싱 온도 곡선에 차이가 있을 수 있으며 완성된 임피던스 및 휨과 같은 주요 지표가 상당한 편차를 보여 배치 성능이 실패할 수 있습니다.
샘플링부터 양산까지 자재의 원활한 구현 과정
샘플 단계: 생산 등급 재료를 직접 선택하고, 임피던스 시뮬레이션과 쿠폰 테스트를 동시에 완료하고, 데이터시트의 공칭 값에 의존하지 않고 대상 주파수 대역에서 측정된 Dk/Df 값이 설계 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
소규모 배치 시험 생산 단계: 동일한 재료를 사용하여 50{1}}200개의 시험 생산을 완료하고 배치 조건에서 임피던스 분산 및 열 사이클 신뢰성을 검증하고 공정 안정성이 표준을 충족하는지 확인한 후 대규모 생산을 진행합니다.
대량 생산 응고 단계: 샘플 검증을 통과한 재료 매개변수, 압축 곡선, 에칭 매개변수를 제어 프로세스 파일에 기록합니다. 모든 재료 변경은 "샘플 OK, 배치 뒤집기"를 방지하기 위해 전체 프로세스에 걸쳐 재검증되어야 합니다.