PCB 설계에서, 매장 된 구멍은 주로 고밀도 배선 시나리오를 최적화하는 데 사용되며 핵심 기능은 다음과 같은 세 가지 측면에 반영됩니다.
배선 밀도를 향상시킵니다
매장 된 구멍은 표면 공간을 점유하지 않고 내부 층 사이에 완전히 위치하므로 회로 설계는 표면 전이에 의존하지 않으므로 다른 구성 요소 레이아웃 또는 라우팅을위한 표면 공간을 확보 할 수 있습니다. 예를 들어, 8 층 HDI 보드에 묻힌 구멍을 사용한 후, 내부 레이어 배선 채널은 50% (80/cm ~ 120/cm)로 증가하여 라인 용량을 크게 향상시킬 수 있습니다.
신호 무결성을 최적화하십시오
매장 구멍은 신호 전송 경로를 단축하고 외부 배선의 길이를 줄입니다. 고속 신호 시나리오 (예 : 10Gbps 이상)에서, 매장 된 구멍은 신호 경로를 40%단축하고, 대기 시간 (1.2ns에서 0.7ns)을 줄이며 신호 반사 및 크로스 토크 문제를 줄일 수 있습니다. 이는 5G 기지국과 같은 대기 시간 민감한 응용 프로그램에 특히 중요합니다.
가벼운 디자인을 지원합니다
스마트 폰 및 스마트 워치와 같은 초박형 장치에서 매장 된 홀 기술은 내부 회로의 전기 연결을 유지하면서 마더 보드의 두께를 0.6mm로 줄일 수 있습니다. 예를 들어,HDI특정 스마트 워치의 보드는 매장 된 구멍 기술을 통해 회로 밀도가 3 배 증가하여 장치의 얇아지는 데 중요한 지원을 제공합니다.
매장 된 구멍의 디자인이 더 복잡합니다. 매장 된 구멍은 보드 안에 완전히 숨겨져 있기 때문에 디자인과 생산에는 더 높은 정밀도가 필요합니다. 묻힌 구멍을 설계 할 때는 구멍의 다른 구성 요소와의 크기, 모양, 위치 및 관계와 같은 요소를 고려해야합니다. 동시에, 우리는 또한 매장 된 구멍의 품질을 보장하고 공극 및 균열과 같은 문제를 피하는 방법을 고려해야합니다.
생산 공정에서 우리는 레이저 드릴링 또는 기계식 드릴링을 사용하여 블라인드 홀과 묻힌 구멍을 만듭니다. 그중에서도 레이저 드릴링은 정밀도와 빠른 속도의 이점이 있지만 비용은 비교적 높습니다. 반면에 기계식 드릴링은 비용이 낮지 만 정확도는 상대적으로 낮습니다. 따라서 실제 요구에 따라 적절한 생산 방법을 선택해야합니다.
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