PCB 보드에 슬롯 구멍을 배치하는 목적은 무엇입니까?
첫째, "크리 지에 거리"라는 지식 점을 이해하는데, 이는 두 개의 전도성 구성 요소 사이 또는 전도성 구성 요소와 절연 표면을 따라 측정 된 장비 보호 인터페이스 사이의 가장 짧은 거리를 나타냅니다. 크롤링 거리=표면 거리/시스템 최대 전압.
PCB의 높은 - 전압과 낮은 - 전압 구성 요소가 있으면이 두 부분을 분리해야합니다. 몇 가지 핵심 사항이 있습니다.
1. 구리 포장은 높은 - 전압 영역에서 금지됩니다.
2. 높은 - 하이 - 전압 상자의 낮은 - 전압 부분은 투명 경계선이 있어야합니다.
3. 높은 전압과 저전압 사이에 최소 크리히 지 거리가 있어야합니다. 우리의 디자인에는 필요한 크리징 거리를 충족 할 수없는 일부 부품이 있으므로 슬롯을 사용하는 것은 고전압과 저전압 사이의 크리히 지 거리를 조정하는 비교적 간단한 방법입니다. 우주가 허용되면 거리가 약간 증가 할 수 있고 슬롯의 너비는 일반적으로 1mm보다 큽니다.
차이점 : 소름 끼치는 거리 및 전기 통관의 개념
두 개의 전도성 구성 요소 사이 또는 전도성 구성 요소와 장비의 보호 인터페이스 사이에서 측정 된 가장 짧은 공간 거리.