주된 이유몰입 금그리고금도금PCB 회로 보드의 처리는 다음과 같습니다.
1. 전도도 향상
금 및 니켈 금 합금은 우수한 전도도를 가지며, 특히 고주파 회로에서 저항 및 신호 전송 손실을 크게 줄일 수 있으며 신호 품질에 대한 피부 효과의 영향을 줄일 수 있습니다.
2. 산화와 부식을 방지하십시오
금 및 니켈 금 층은 산화성이 매우 강해서 구리 층 산화를 효과적으로 저항하고 PCB의 서비스 수명을 연장 할 수 있습니다.
3. 용접 신뢰성 향상
침지 금 공정에 의해 형성된 니켈 금 층은 구리 층에 더 단단히 결합되어 용접 중에 분리가 덜 발생하고 가상 용접의 위험을 줄입니다.
4. 표면 부드러움을 향상시킵니다
금과 금도 도금을 가라 앉히면 구리 층 표면의 작은 결함을 채우고 PCB 평탄도를 개선하며 정밀 성분 장착을 용이하게 할 수 있습니다.
5. 대기 생활을 확장하십시오
금도금 플레이트는 사용하지 않을 때 저장 시간이 길어 장기 저장이 필요한 시험 생산 단계 또는 고밀도 구성 요소 장착에 적합합니다.
6. 프로세스 차이
싱킹 골드 : 패드 영역의 니켈 금 층을 덮는 것만으로도 회로 땜납 마스크와 구리 층의 조합이 더 안정적이며 응력 제어가 더 좋으며 결합 처리에 적합합니다.
골드 도금 : PCB의 전체 표면을 덮고 있지만 저밀도 장착 시나리오에 적합한 금 와이어 단락 문제가 발생하기 쉽습니다.