전자 제품의 제조 공정에서 PCB (Printed Circuit Board)는 다양한 전자 구성 요소를 연결하는 핵심 구성 요소 역할을하며 품질은 제품의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 그러나 PCB의 생산 및 사용 중에 균열 또는 기포와 같은 문제가 발생할 수 있으며, 이는 회로 보드의 외관에 영향을 줄뿐만 아니라 전기 성능 및 구조적 강도에 심각한 영향을 줄 수 있습니다.
PCB 보드 크래킹 이유
1. 재료 문제
PCB 회로 보드의 생산에 사용되는 불량한 기판 재료 또는 기판 재료와 납땜 재료 사이의 불일치 열 팽창 계수는 열 팽창 및 수축 중에 응력을 유발하여 PCB 보드 크래킹을 초래할 수 있습니다.
PCB의 기질 (예 : 에폭시 수지로 함침 된 유리 섬유 천 자체)은 고르지 않은 섬유 분포 및 열악한 수지 경화와 같은 결함이있어 사용 중 응력 농도로 인해 PCB가 균열 될 수 있습니다.
2. 환경 적 요인
저장 또는 운송 중, PCB가 오랫동안 고온, 높은 습도 또는 빠른 온도 변화에 노출되면 기판의 확장 계수가 변화하여 내부 응력을 초래하고 궁극적으로 균열을 초래합니다.
온도가 크게 변할 때, PCB의 회로 및 재료는 열 팽창 및 수축을 거쳐 응력을 초래하고 PCB 보드가 균열을 일으킨다; PCB의 회로는 높은 습도 환경에서 수분 부식 경향이 있으며, 이로 인해 PCB 보드가 갈라질 수 있습니다.
3. 기타