스마트 기기의 광범위한 적용부터 산업 자동화의 심층적인 변화까지, 5G 기술의 핵심 캐리어 구성 요소인 5G 통신 보드의 성능은 전체 통신 시스템의 효율성과 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다. 5G 통신보드 성능의 핵심은 어떤 소재를 선택하느냐에 따라 크게 좌우된다. 적합한 재료는 5G 통신에 대한 고주파수, 고속 및 낮은 대기 시간의 기술적 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 다양한 응용 시나리오에 대한 우수한 안정성, 신뢰성 및 적응성을 가져야 합니다.
동박적층판: 신호 전송의 초석
동박적층판은 5G 통신기판의 신호전송에 중요한 역할을 하며 회로기판 집적회로모듈의 기본 소재다. 소형화 및 대용량을 향한 5G 통신 제품의 개발로 인해 기존 구리-클래드 적층판이 더 이상 충족할 수 없는 더 높은 주파수 및 속도에서 구리-클래드 적층판의 성능에 대한 엄격한 요구 사항이 제시되었습니다. 이러한 맥락에서 폴리테트라플루오로에틸렌 기반의 고주파 구리-적층판은 고주파, 고속화 시대의 핵심 소재가 되었습니다. 이 재료는 낮은 유전 상수 및 낮은 유전 손실과 같은 특성을 갖고 있어 빠른 신호 전파 속도를 보장하고 전송 중 왜곡이 발생하지 않습니다.
특수 수지 및 유리 섬유 천: 보드의 종합 성능 향상
FR-4는 유리섬유 천으로 강화된 에폭시 기판으로 5G 기지국의 인쇄회로기판에 널리 사용됩니다. 이는 에폭시 수지를 함침시킨 유리 섬유 천의 한 층 이상으로 구성되며, 유리 섬유 천은 보강재 역할을 하여 절연을 제공하고 강도를 증가시킵니다. 충전재로 특수수지를 사용하여 보드의 접착 및 성능을 향상시킵니다. 고주파수 및 고속-PCB 제품의 신뢰성, 복잡성, 전기적 성능 및 조립 성능 요구 사항을 충족하기 위해 많은 PCB 기판 재료 제조업체에서는 특수 수지를 개선했습니다. 고속, 고주파화 추세에 따라 주류 PCB 재료에는 전통적인 에폭시 수지뿐만 아니라 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 비스말레이미드 트리아진 수지, 열경화성 시아네이트 수지, 열경화성 폴리페닐렌 에테르 수지, 폴리이미드 수지 등이 포함되어 130종 이상의 동박적층판이 생산됩니다. 기지국 PCB의 경우 유전 특성, 신호 전송 속도 및 내열성이 중요합니다. 이러한 주요 지표에서 PTFE 기판은 우수한 성능을 발휘하며 뛰어난 유전 특성은 완전하고 신속한 신호 전송에 도움이 됩니다. 5G 시대 기지국용 PCB에 선호되는 수지 소재 중 하나다.
높은 Tg 값 보드: 높은-주파수 및 고속-요구 사항에 적합
유리 전이 온도라고도 알려진 Tg 값은 고주파수 PCB의 성능을 측정하는 데 중요한 지표입니다.- 5G, AI 및 기타 분야의 부상으로 인해 고성능 PCB에 대한 수요가 크게 증가했으며 이로 인해 Tg 값도 지속적으로 증가했습니다. 일반 Tg 값 플레이트(Tg 값이 120도 미만인 FR4 플레이트)는 더 이상 5G 통신 요구 사항을 충족할 수 없는 반면, 높은 Tg 값 플레이트(일반적으로 150도 이상의 Tg 값)는 고속-전송 및 고주파{10}}주파수 통신 분야에서 상당한 이점을 보여주었습니다. 높은 Tg 값 보드는 5G 통신 및 고속{13}}데이터 전송 분야에서 더욱 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 발휘할 수 있습니다. 이 제품은 더 적은 종방향 전압 정재파 비율, 유전 손실로 인한 더 낮은 신호 손실, 더 낮은 신호 지연을 요구합니다. PCB 처리 단계에서 Tg 값이 높은 보드는 제조, 적층, 다{16}층 보드 레이아웃 및 적층 그래픽의 다른 재료와의 처리 흐름 유지 관리성, 신뢰성 및 호환성이 더 좋습니다.
금속 재료: 신호 전송 및 열 방출 보장
5G 통신보드에도 금속 소재는 빼놓을 수 없다. 예를 들어, 신호 전송에서 구리는 전도성이 뛰어나 회로 기판에서 신호를 효율적으로 전송할 수 있기 때문에 일반적으로 사용되는 도체 재료입니다. 5G 통신 장비 작동 시 발생하는 많은 양의 열에 대해 장비의 안정적인 작동을 보장하기 위해서는 효율적인 방열 대책이 필요합니다. 알루미늄과 같은 일부 금속 재료는 열전도율이 좋고 상대적으로 가볍기 때문에 방열판과 같은 방열 부품을 만드는 데 자주 사용됩니다. 또한 전자기 차폐에 대한 요구 사항이 높은 일부 시나리오에서는 구리 합금, 알루미늄 합금 등과 같은 전자기 차폐 특성을 갖는 금속 재료가 사용됩니다. 이러한 금속 소재를 회로 기판의 표면이나 특정 영역에 덮어두면 외부 전자파 간섭을 효과적으로 차단할 수 있어 5G 통신 기판 내부의 신호 전송 안정성을 보장할 수 있습니다.
플라스틱 및 복합 재료: 소형화 및 경량화에 도움
5G 통신장비의 소형화, 경량화가 진행되면서 5G 통신보드 및 관련 부품에 플라스틱 및 복합소재를 적용하는 사례가 점차 확산되고 있습니다. 안테나 소자를 예로 들면, 5G 시대에는 더 높은 주파수 대역과 Massive MIMO 기술의 사용으로 인해 안테나 소자의 크기는 작아지고 개수는 크게 늘어났습니다. 플라스틱 안테나 발진기는 유기금속복합체가 함유된 변형 플라스틱 소재로 제작되며, 복잡한 3차원 입체-형상을 사출성형을 통해 한번에 제작합니다. 플라스틱 표면은 특수 기술을 통해 금속화됩니다. 이 솔루션은 안테나가 5G 전기 성능을 충족하도록 보장할 뿐만 아니라 제품 무게를 크게 줄이고 위험한 프로세스를 최소화하며 비용을 절감합니다. 동시에 두 가지 고정밀 공정인 사출 성형 및 선택적 전기 도금과 결합된 3D 플라스틱 발진기는 3.5G 이상의 고주파수 시나리오에서 안테나 발진기의 정확도 요구 사항을 충족할 수 있습니다.-
복합 재료는 통신 타워와 안테나 커버에서도 독특한 장점을 보여줍니다. 복합재료로 만든 통신탑은 기존의 철골 구조물에 비해 경량, 내식성, 설치 용이성 등의 장점이 있습니다. 예를 들어 폴리우레탄 복합재료로 만든 통신탑은 무게가 가벼워 먼 지역에도 빠르게 설치할 수 있다. 또한 폭설, 강풍 등 가혹한 기상 조건을 견딜 수 있으며 기존 철탑보다 비용 효율성이 더 높습니다.- 표면의 UV 방지 코팅은 수명을 연장할 수도 있습니다. 안테나 커버에는 열악한 환경을 견딜 수 있는 우수한 전자파 투과 특성과 충분한 기계적 강도가 필요합니다. 5G 추세에서는 절연, 부식 방지, 낙뢰 보호, 간섭 방지, 내구성 및 우수한 파동 전송 효과를 제공할 수 있는 일반적으로 사용되는 유리 섬유 강화 플라스틱과 같은 고성능 복합 재료가 인기 있는 선택이 되었습니다.-