PCB는 전자 제품에서 일반적으로 사용되는 기판 유형입니다. PCB 제조 공정 중에 필름 수축은 일반적인 문제입니다.
PCB 필름 팽창 및 수축 허용 기준
1. 필름 성장 및 수축 개요
필름 팽창 및 수축은 PCB 제조 공정 중 필름 재료(일반적으로 유리 섬유 강화 수지)의 열 팽창 또는 수축을 말합니다. PCB 제조 중 고온 처리로 인해 필름 재료는 일정한 팽창 및 수축을 겪게 되며, 이는 PCB의 치수 안정성에 영향을 미칩니다.
2. PCB 필름 팽창 및 수축 허용 기준
PCB 산업은 필름 팽창 및 수축 문제에 대한 해당 허용 오차 표준을 수립했습니다. IPC-A-600G 및 IPC-6012D 표준에 따르면 필름 팽창 및 수축 허용 오차는 일반적으로 선형 팽창 허용 오차와 조리개 위치 허용 오차의 두 가지 측면으로 나뉩니다.
a. 선형 팽창 허용 오차
일반적으로 PCB 산업은 필름 팽창 및 수축을 라인 팽창의 문제로 간주합니다. 필름 재료의 팽창 및 수축은 주로 PCB 배선의 와이어 또는 트레이스에서 치수 편차를 일으키기 때문입니다. IPC-A-600G 표준에 따르면 일반적으로 사용되는 선형 팽창 허용 오차는 인치당 1~2.5밀(25.4mm)(약 25~64μm)입니다.
b. 조리개 위치 허용 오차
반면, 필름의 팽창과 수축은 PCB의 조리개 위치 정확도에 영향을 미칠 수도 있습니다. IPC-6012D 표준에 따르면 조리개의 위치 허용 오차는 일반적으로 ± 2mil(약 ± 51μm)이며, 이는 PCB의 조리개가 최대 ± 2mil(약 ± 51μm)의 위치 편차를 경험할 수 있음을 의미합니다.
PCB 필름의 팽창 및 수축을 처리하는 방법
1. 열 노출 시간 제어
PCB 제조 중 열 노출 시간은 필름 팽창 및 수축을 유발하는 주요 요인 중 하나입니다. 팽창 및 수축 정도를 줄이기 위해 열 노출 시간과 온도를 제어해야 합니다. PCB 제조의 모든 단계, 특히 구리 도금 및 열가소성 프레스 공정에서 필름 재료의 열 영향을 줄이기 위해 열 노출 시간을 엄격하게 제어해야 합니다.
2. 적합한 필름 소재를 선택하세요
다양한 유형의 필름 재료는 서로 다른 팽창 및 수축 특성을 가지고 있습니다. PCB 설계 및 제조 과정에서 특정 요구 사항에 따라 적합한 필름 재료를 선택해야 하며, 팽창 및 수축 성능이 안정적인 재료를 최대한 선택해야 합니다. 예를 들어, 유리 전이 온도(Tg)가 높은 필름 재료를 사용하면 팽창 및 수축 정도를 줄일 수 있습니다.
3. 보상 설계 소개
PCB 설계에서 필름 팽창 및 수축 문제를 해결하기 위해 일부 보상 설계를 도입할 수 있습니다. 예를 들어, 필름 팽창 및 수축 중에 충분한 내결함성을 갖도록 라우팅 계획에 일정량의 공간과 여유를 둡니다. 또한 배선 방향과 길이를 제어하는 것과 같은 특수 배선 방법을 사용하여 PCB에 대한 필름 팽창 및 수축의 영향을 최소화할 수 있습니다.
4. 제조공정을 엄격히 관리합니다.
PCB 제조 공정의 모든 단계, 특히 온도 및 시간 제어를 엄격하게 제어합니다. 합리적인 온도 곡선과 엄격한 시간 제어는 필름 수축 및 팽창의 발생 및 정도를 줄일 수 있습니다. 제조 공정 중 온도 구배는 합리적이어야 하며, 너무 빠르거나 너무 느린 가열 및 냉각은 필름 팽창 및 수축에 문제를 일으킬 수 있습니다.