a의 두께20 층 PCB일반적으로 1.0mm ± 0.1mm이지만 설계 요구 사항 및 프로세스 조건에 따라 특정 두께를 조정해야합니다.
두께 선택 기준
표준 두께 참조 : 기존 20 층 통신 백플레인은 1.0mm ± 0.1mm의 두께를 채택하여 기계적 강도와 처리 정확도의 균형을 유지합니다.
일반적으로 사용되는 다른 두께 : 진동 또는 하중에 민감한 경우 1.6mm 또는 두꺼운 플레이트가 사용될 수 있습니다. 공간이 제한되면 에지 트리밍은 가이드 레일의 너비에 적응하도록 고려할 수 있습니다.
보드 특성 : Rogers 및 Taconic과 같은 고주파 재료는 더 낮은 유전 상수 (예 : 3.0)를 가지며, 이는 더 얇은 두께 설계를 지원할 수 있습니다.
특별 프로세스 설명
얇거나 두꺼운 플레이트가 필요한 경우 (예 : 0.4mm 또는 3.0mm) 추가 처리 비용이 필요할 수 있으며 구리 구멍 두께가 전기 성능 요구 사항 (일반적으로 0.8mil 이상 또는 동일)을 충족해야합니다.
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