1. 테스트를 용이하게 하기 위해 라인이 각 지점을 차례로 통과하도록 시도하고 라인 길이는 가능한 한 짧아야 합니다.
2. 핀 사이, 특히 집적 회로 핀 사이와 주변에 케이블을 배선하지 마십시오.
3. 서로 다른 레이어 사이의 라인은 실제 커패시턴스의 형성을 피하기 위해 가능한 한 평행하지 않아야 합니다.
4. 전자기 방사를 피하기 위해 직선 또는 45도 파선을 사용하십시오.
5. 접지 및 전원 케이블의 길이는 최소 10-15mil이어야 합니다.
6. 접지 케이블을 함께 연결하여 접지 면적을 늘립니다. 선은 가능한 한 깔끔해야 합니다.
7. 전자부품의 장착, 삽입, 용접시 균일한 방전에 주의한다. 현재 문자 레이어에서 텍스트를 적당한 위치에 배치하고, 흐릿하지 않도록 방향에 주의하여 제작하기 쉽습니다.
8. 부품을 배출할 때 구조를 고려해야 합니다. 패치 어셈블리의 양극 및 음극 단자는 공간 충돌을 피하기 위해 패키지 끝에 표시해야 합니다.
9. 현재 인쇄 회로 기판은 4~5Mil 배선에 사용할 수 있지만 일반적으로 6Mil 배선 폭, 8Mil 배선 간격 및 12/20Mil 패드에 사용됩니다. 배선은 주입전류 등의 영향을 고려하여야 한다.
10. 펑션블럭의 구성요소는 최대한 뭉쳐야 하며, LCD 근처의 구성요소는 너무 가까이 있지 않아야 합니다.
11. 쓰루홀은 녹색 오일로 코팅되어야 합니다.
12. 배터리 홀더 아래에 패드, 여백 등을 두지 않는 것이 가장 좋으며 패드와 VIL은 적당한 크기입니다.
13. 케이블을 연결한 후 각 케이블이 제대로 연결되었는지 주의 깊게 확인하십시오.
14. 발진 회로 소자는 가능한 한 IC에 가깝고 안테나 및 기타 취약 영역에서 가능한 한 멀리 떨어져 있어야 합니다. 접지 패드는 수정 발진기 아래에 위치해야 합니다.
15. 과도한 방사선원을 피하기 위해 보강 및 중공 요소 배치와 같은 다양한 방법을 고려해야 합니다.