PCB(인쇄 회로 기판)는 중국어로는 인쇄 회로 기판, 미국에서는 PWB(인쇄 전선 기판)라고도 합니다.
PCB는 중요한 전자 부품으로, 전자 부품의 지지대와 전자 부품의 회로 연결 제공자 역할을 모두 합니다. 회로를 이미지 전송을 통해 기판으로 전송하고 화학적 에칭 후 회로를 생성합니다.
전자 인쇄 기술을 사용하기 때문에 PCB는 인쇄 회로 기판이라고 합니다. 헤드폰, 배터리, 계산기부터 컴퓨터, 통신 장치, 비행기, 위성에 이르기까지 거의 모든 유형의 전자 기기는 전기적 상호 연결을 위해 집적 회로 및 기타 전자 부품을 사용해야 합니다.
PCB와 PCBA는 그림 1에 표시되어 있습니다. 그림 1a)는 부품이 장착되지 않은 PCB를 보여주고, 그림 1b)는 칩, 커넥터, 저항기, 커패시터, 인덕터 등의 전자 부품이 장착된 PCB인 인쇄 회로 기판 조립(PCBA)을 보여줍니다.
그림 (1)
그림 (a)
PCB의 기원
1925년, 미국의 찰스 듀카스(첨가법의 선구자)가 절연 기판에 회로 패턴을 인쇄하고 전기 도금을 통해 도체를 배선으로 만드는 데 성공했습니다.
1936년, 오스트리아의 파울 아이슬러(감산의 창시자)가 라디오에 인쇄 회로 기판을 최초로 사용했습니다.
1943년에 미국인들은 이 기술을 군용 라디오에 적용했습니다. 1948년에 미국은 이 발명품을 상업적으로 사용할 수 있도록 공식적으로 인정했습니다.
-1950년대 중반부터 인쇄 회로 기판이 널리 사용되기 시작하여 현재는 전자 산업에서 절대적으로 우세한 위치를 차지하고 있습니다.
인쇄 회로 기판은 단층에서 양면, 다층, 유연으로 진화했으며 여전히 각각의 개발 추세를 유지하고 있습니다. 고정밀, 고밀도, 고신뢰성을 향한 지속적인 개발과 부피, 비용 및 성능의 감소로 인해 인쇄 회로 기판은 여전히 전자 장치의 미래 개발에서 강력한 활력을 유지하고 있습니다.
국내외 미래 인쇄 회로 기판 생산 및 제조 기술의 발전 추세에 대한 논의는 기본적으로 일관되며, 고밀도, 고정밀, 미세 개구, 미세 와이어, 소간격, 고신뢰성, 다층, 고속 전송, 경량화, 얇음으로 발전하는 것입니다. 동시에 생산 측면에서 생산성을 높이고 비용을 절감하고 오염을 줄이며 다품종 및 소량 생산에 적응하는 것입니다.
PCB의 역할
인쇄 회로 기판이 등장하기 전에는 전자 부품 간의 상호 연결은 전선을 직접 연결하여 완전한 회로를 형성하는 방식으로 이루어졌습니다.
전자 장치에 인쇄 회로 기판을 사용하면 유사한 인쇄 회로 기판의 일관성으로 인해 수동 배선 오류가 방지됩니다.
인쇄 회로 기판은 집적 회로와 같은 다양한 전자 부품을 고정하고 조립하기 위한 기계적 지지대를 제공하고, 집적 회로와 같은 다양한 전자 부품 간의 완전한 배선 및 전기적 연결 또는 절연을 제공하며, 특성 임피던스와 같은 필요한 전기적 특성을 제공하고, 자동 납땜을 위한 솔더 마스크 그래픽을 제공하고, 부품 삽입, 검사 및 유지 관리를 위한 인식 문자 및 그래픽을 제공합니다.
PCB의 분류
1. 목적별 분류
민간용 인쇄 회로 기판(소비자용): 장난감, 카메라, 텔레비전, 오디오 장비, 휴대전화 등에 사용되는 인쇄 회로 기판
산업용 인쇄 회로 기판(장비 범주): 보안, 자동차, 컴퓨터, 통신 기기, 계측기 등에 사용되는 인쇄 회로 기판
군용 인쇄 회로 기판: 항공우주 및 레이더에 사용되는 인쇄 회로 기판.
2. 기판 유형에 따른 분류
종이 기반 인쇄 회로 기판: 페놀 종이 기반 인쇄 회로 기판, 에폭시 종이 기반 인쇄 회로 기판 등
유리 천 기반 인쇄 회로 기판: 에폭시 유리 천 기반 인쇄 회로 기판, 폴리테트라플루오로에틸렌 유리 천 기반 인쇄 회로 기판 등
합성섬유 인쇄회로기판 : 에폭시 합성섬유 인쇄회로기판 등
유기필름기판 인쇄회로기판: 나일론필름 인쇄회로기판 등
세라믹 기판 인쇄 회로 기판.
금속 코어 기반 인쇄 회로 기판.