PCB 몰입 금(전기 니켈 도금)는 화학 변위 반응을 통해 PCB의 구리 표면에 얇은 금 층을 퇴적시키는 기술이며, 주로 솔더 패드의 산화 저항성, 용해성 및 신호 전송 안정성을 향상시키는 데 사용됩니다.
원칙
금 침착은 금 소금 용액 (예 : 칼륨 골드 시안화물)과 구리 사이의 변위 반응을 통해 발생하여 금 이온을 금 원자로 감소시키고 구리 표면에 증착합니다. 이 과정은 금 층의 균일 성을 보장하기 위해 엄격한 온도와 시간 제어가 필요합니다.
중심 역할
산화 방지제 : 금 층은 공기 접촉에서 구리를 효과적으로 분리하여 패드 산화를 방지하고 회로 보드의 수명을 개선합니다.
용접 성능 향상 : 금의 높은 전도도 및 용접성은 용접 안정성을 보장하고 용접 결함의 위험을 줄입니다.
신호 전송 방지 : 솔더 패드에 니켈 금 만 덮여 있으며, 이는 신호 전송에 영향을 미치지 않습니다 (피부 효과에 따라).
프로세스 특성
두께 제어 : 금 층은 일반적으로 1-3 마이크로 인치이며 황금색 노란색 표면과 더 나은 모양입니다.
적용 가능한 시나리오 : 고주파, 고밀도 회로 보드 (금 손가락, 키패드), 특히 0603과 같은 초소형 표면 마운트 구성 요소에 적합합니다.
싱킹 골드 PCB (화학 금 도금)는 다음과 같은 장점과 이점이 있습니다.
용접 신뢰성
금 층은 구리 기판에 단단히 결합되어 쉽게 산화되지 않으며 가상 납땜 및 불량한 납땜을 피할 수 있으므로 고주파 회로 설계에 적합합니다.
신호 전송 성능
금의 높은 전도도 (저항 2.44 μ Ω · cm)는 10GHz 환경에서 신호 손실이 0.2dB/cm 미만으로 고주파 신호 전송 손실을 감소시켜 고속 회로에 적합합니다.
부식 저항
금 층은 밀도가 높고 수분, 고온 및 화학 부식에 저항하여 PCB의 서비스 수명을 연장 할 수 있으며, 특히 산업 제어 및 고주파 회로에 적합합니다.
기계적 특성
금 층은 경도가 높고 긁기가 쉽지 않습니다. PCB의 마찰과 내마모성을 향상시키면서 0.1mm 미만의 미세 간격으로 핀 납땜을 지원합니다.
기술 적응성
HDI 보드 및 블라인드 매장 홀 설계와 같은 복잡한 구조에 적합하여 신호 전송 안정성 및 신뢰성을 보장합니다.