Hard Bonded PCB는 유연성 및 강성 PCB의 장점을 사전 함침 된 접착제 시트 또는 필름으로 연결하고 PCB의 단단한 부분에 부착 된 유연한 기판 재료 층과 결합합니다. 강성 및 유연한 회로를 결합한 통합 회로는 구멍을 통해 연결되어있어 두 가지의 가장 좋은 특성을 결합합니다.
~ 안에플렉스 넓은 보드, 유연한 부분은 일반적으로 단면이지만 강성 부분은 다층 PCB 일 수 있습니다. 강성 부분은 용접 성분 영역을 제공하는 반면, 유연한 부분은 강성 부분과의 연결을 유지합니다. 단단한 유연한 회로의 생성은 주로 유연성 향상, 두께 감소 및 비용 절감, 손실없이 신호를 전송하는 능력을 향상시키고, 일관된 고주파 성능을 제공하고, 연결 문제를 제거하고, 무게를 줄이고, 무게를 줄이고, 다른 전자 부품을위한 공간을 확보합니다.
플렉스 리그 보드를 결합하는 장점 :
유연한 설계 솔루션 : 강성 인쇄 회로 보드 설계의 허용 가능한 커넥터 또는 구성 요소 추가 지원이 필요한 경우 견고 해지고 코너 및 기타 공간 요구 사항에서 유연성을 유지하며 매우 복잡한 구성을 지원합니다.
포장 무게 및 크기 감소 : 유연한 회로와 강성 회로 보드를 결합하여 디자인을 단순화하고 장비 요구 사항을 충족시키기 위해 더 작은 포장을 생산할 수 있습니다.
높은 구성 요소 밀도 응용 : 제한된 공간에서 고급 기술을 통합하기 위해 산업가와 제조업체의 요구를 충족시킵니다. 높은 구성 요소 밀도는 특정 응용 분야에 적합하며 가벼운 도체가 높은 구성 요소 밀도 장비를 지원하며 제품 기능 공간을 생성합니다.
최소 상호 연결 및 구성 요소 : 기존 회로 보드와 비교하여 연결, 구성 요소 및 커넥터가 적어 생산 효율이 향상됩니다.
연결의 신뢰성 : 상호 연결을 줄이고, 잠재적 오류 소스를 낮추고, 신뢰성을 향상시킵니다.
조립 비용 절감 : 연결 및 구성 요소를 조립 및 조달 비용을 낮추고 공급망 위험을 제거하며 프로토 타입에 대한 타당성 조사를 수행하여 개발 시간 및 생산 비용을 줄입니다.
진동 및 영향 효과 감소 : 전자 성분의 기계적 공명으로 인한 진동 및 충격 문제에 대해 걱정하지 않고 고온 및 방사선과 같은 가혹한 조건에 저항 할 수 있습니다.
견고하고 유연한 회로의 장점을 결합한 혁신적인 솔루션으로 강성 유연한 PCB는 수많은 고유 한 이점을 제공합니다. 소형 설계는 고밀도 구성 요소 레이아웃과 최적화 된 무게/공간 절약을 가능하게 할뿐만 아니라 복잡한 외부 구조와 엄격한 신뢰성 요구 사항을 지원합니다.