Rogers 고주파 보드의 드릴링 및 벽 처리에 대한 특별 요구 사항은 무엇입니까?

Oct 06, 2026 메시지를 남겨주세요

Rogers 고주파수 보드의 드릴링 및 벽 처리에는 다양한 기판의 특성에 맞춘 특수 프로세스가 필요하며, 핵심 요구 사항은 일반 FR-4 보드보다 훨씬 엄격하여 고주파 신호 전송의 안정성과 장기-신뢰성을 직접적으로 결정합니다.

 

기계적 드릴링에 대한 특별 요구 사항
드릴 비트 선택 및 수명 제어: 세라믹으로 채워진 RO4000 시리즈는 다이아몬드 코팅 경질 합금 드릴 비트를 사용하며 조각당 300-500개의 드릴 수명을 제어합니다. PTFE 기반 RO3000 시리즈 드릴 비트의 수명은 단위당 600-1000 드릴 비트이며, 이는 FR-4의 단위당 1000+드릴 비트보다 훨씬 낮습니다. 구멍 벽의 마모와 거칠기를 방지하려면 공구를 자주 교체해야 합니다.
매개변수 차별화 설정: RO4000 시리즈는 이송 속도를 20% -30% 줄이고 표면 속도를 300-500SFM으로 제어하며 회전당 칩 부피를 0.05-0.10mm로 달성해야 합니다. RO3000 시리즈 작은 구멍 스핀들 속도는 구멍 벽에 PTFE 잔류물이 달라붙는 것을 방지하기 위해 FR-4보다 약간 높은 이송 속도로 80000RPM 이상으로 높여야 합니다.
보조 재료 및 적층 제한: 알루미늄은 드릴링 및 열 방출을 강화하는 데 사용됩니다. PTFE 시트의 적층 높이는 1~2장에 불과한 반면, RO4000 시리즈는 높은 드릴링 온도로 인한 기판 용융을 방지하기 위해 FR-4의 3~4장보다 훨씬 낮은 2~3장을 적층합니다.


정확도 및 일치 제어: 최소 조리개는 0.15mm에 도달할 수 있고 압착 구멍 조리개의 허용 오차는 ± 0.05mm 이내로 제어되며 구멍 위치 허용 오차는 0.05mm 이하입니다. 후판 밀리미터파 시나리오의 경우 미세 홀 잔류 파일의 길이를 0.05mm 이내로 엄격하게 제어하여 기생 인덕턴스로 인한 임피던스 돌연변이를 제거하는 백 드릴링 기술이 필요합니다.

 

레이저 드릴링에 대한 특별 요구 사항
레이저 장비의 정확한 선택: 기존 RO4350B 및 기타 시트 재료는 CO2+UV 복합 레이저 기술을 사용합니다. 여기서 CO2는 비금속 층의 대략적인 제거를 완료하고 UV 레이저는 구멍 패턴을 복구합니다. 초저손실 PTFE 시트는 순수 UV 콜드 레이저를 채택하고 열 영향부를 20μm 이하로 제어하여 기판 탄화를 방지합니다.
핵심 매개변수는 엄격하게 제어됩니다. 레이저 출력은 8-12W에서 안정적이고 펄스 주파수는 25-35kHz이며 드릴링 속도는 1000-1500 구멍/분입니다. 힘이 너무 많으면 구멍 벽이 쉽게 탄화될 수 있고, 힘이 부족하면 구멍 바닥에 접착제가 남을 수 있습니다.

 

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정확도 및 구멍 유형 보장: 각 배치 처리 전 정렬을 위해 CCD 시각적 교정이 사용되며 반복 위치 정확도는 ± 3μm 이내로 제어됩니다. 미세 구멍 종횡비는 10:1을 초과하지 않습니다. 두꺼운 판은 혼 입 구멍 유형의 발생을 피하기 위해 분할 드릴링 기술을 채택합니다.

 

구멍 벽 처리에 대한 특별 요구 사항
플라즈마 건식 전처리: 젤 제거를 위해 일반적인 fr4 과망간산칼륨 습식 방법을 버리고 플라즈마 기술을 사용하여 800-1200W의 RF 전력으로 3-5분 동안 PTFE 용융 잔류물과 세라믹 입자 잔해물을 철저하게 제거합니다. 동시에 기공 벽의 표면 에너지는 70dyn/cm 이상으로 증가하여 PTFE 기판의 강한 화학적 불활성 및 열악한 젖음성 문제를 해결합니다.
홀 벽 거칠기 제어: 매개변수를 최적화하여 홀 벽 거칠기를 Ra 1.2μm 이하로 제어하고 마이크로 앵커링 사이트를 구축하여 후속 구리 증착층의 접착력이 6N/cm 이상이 되도록 보장하여 코팅 박리 및 보이드와 같은 결함을 방지합니다.


기공 금속화 적응 최적화: 활성화된 비극성 기판의 경우 팔라듐 촉매의 흡착 매개변수와 화학적 구리 증착 속도를 조정하여 기포나 결함 없이 기공 벽에 균일하고 조밀한 구리 층을 보장하고 기공 위치에서 고주파 신호의 비정상적인 손실 및 신호 반사를 방지합니다-.