PCB의 표면 처리 공정은 회로 보드의 생산 공정에 없어서는 안될 부분입니다. 그것의 목적은 PCB 표면에 보호 층을 형성하여 산화 저항 및 내구성을 향상시키고 회로 보드 표면에서 특정 기하학적 형상 및 표면 형태를 달성하여 후속 공정 처리 및 회로 테스트를 용이하게하는 것입니다. 그렇다면 PCB의 표면 처리 과정은 무엇입니까? 얼마나 많은 방법이 있습니까?
첫째, PCB 표면 처리 공정은 두 가지 유형의 베어 보드 표면 처리 및 납땜 된 부품의 표면 처리로 나눌 수 있습니다.
베어 보드 표면 처리 과정 :
1. 화학 세라믹 처리 방법
이것은 PCB 표면 처리를 달성하기 위해 PCB 표면을 화학 세라믹으로 코팅하는 방법입니다. 납 프리 화학 세라믹 기술은 솔더 패드 및 회로의 표면 처리에 적용되며, 무연 시공을 촉진하기위한 기술 지원을 제공합니다.
화학 세라믹 기술에는 다음과 같은 장점이 있습니다.
높은 표면 화학 활성, PCB 표면과의 균일 한 반응, 표면 처리를보다 균일하게 만들고;
표면은 경도가 높고 내구성이 우수합니다.
저렴한 비용.
2. 전기 도금 공정
전기 도금 공정은 PCB 표면 처리의 주류 방법이며, 주로 금도금, 니켈 도금, 주석 도금, 구리 도금 등으로 나뉘어져 있습니다. 이러한 표면 처리 방법은 다른 표면 효과를 생성 할 수 있습니다.
3. OSP표면 처리 과정
OSP 공정은 불소 탄소 및 구리의 화학적 공식을 갖는 유기 화합물로 만든 박막 복합체입니다. 이 필름은 구리로 덮인 표면을 온도 에칭없이 매달린 기기의 항-대기 및 높은 내열 저항으로 통합 할 수 있습니다. 금도금 표면과 비교할 때 OSP 처리 된 표면은 상대적으로 저렴하고 휴대폰, 휴대폰 GPU 및 무선 통신 장치 제조에 널리 사용됩니다.
