PCB 보드는 현대 전자 제품의 핵심 부품이지만 고품질, 고신뢰성 PCB 보드를 생산하려면 동박 적층판부터 시작하는 것이 필수적입니다.
1단계: 인쇄물 선택
적합한 기판을 선택하십시오. 현재 일반적으로 사용되는 기판으로는 FR-4 및 콜로이드 구조가 있으며 이는 방전 테스트 성능이 뛰어나고 물리적 특성의 내구성이 뛰어나며 안정성과 신뢰성이 높습니다.
2단계: 구리 배치
20-30um 두께의 구리 호일 층으로 기판을 덮습니다. 필요한 PCB 회로 및 구성 요소 레이아웃에 따라 원하는 구리 호일 필름 모양을 얻으려면 절단 및 펀칭이 필요할 수 있습니다.
3단계: 라이트 플레이트 코팅
동박 적층판 위에 라이트 플레이트를 놓고 가열하여 빛이 필름층을 통과할 수 있도록 하여 동박층에 원하는 회로 패턴을 남깁니다.
4단계: 개발
라이트 플레이트로 코팅된 동박 적층판을 현상하기 전에 경화시키고 알칼리 용액을 사용하여 원하지 않는 동박 필름을 제거하여 원하는 회로 패턴을 남깁니다.
5단계: 드릴링
커넥터 및 구성 요소를 설치하기 위해 고속 위치 지정 드릴링 및 펀칭 기계를 사용하여 구리 호일 필름의 해당 위치에 필요한 구멍을 뚫습니다.
6단계: 금도금/납땜 페이스트
PCB 보드의 서로 다른 부분 간 접촉의 신뢰성과 전도성을 향상하려면 구리 호일에 전도성 코팅을 적용해야 합니다. 그 중 금은 전도성 코팅으로 널리 사용되고 있으며 이는 내식성, 전도성, 신뢰성이 매우 높다는 장점이 있습니다. 솔더 페이스트 코팅과 비교하면 비용은 저렴하지만 산화 후에는 밀봉성과 신뢰성이 크게 저하됩니다.
7단계: 인쇄
스크린 인쇄기를 사용하여 PCB 보드에 원하는 텍스트나 아이콘을 인쇄합니다.
8단계: 자르기
필요한 치수에 따라 필요한 PCB 보드를 적절한 크기와 모양으로 자릅니다. 이 단계는 일반적으로 기계적 절단이나 판금 가공을 통해 완료됩니다.