고주파 인쇄 회로 기판탁월한 성능으로 인해 통신, 레이더, 위성 항법 등과 같은 다양한 첨단 기술 분야에서 중요한 역할을 합니다.{0}} 제조 공정에는 정확성과 품질에 대한 매우 엄격한 요구 사항과 함께 재료 과학, 정밀 가공 기술, 전자 공학 등 다양한 분야의 지식이 통합되어 있습니다.
1, 내층 회로 제작
포토리소그래피 기술을 사용하여 회로 패턴을 동박 적층판 표면에 전사합니다.- 먼저, 동박 위에 포토레지스트를 고르게 도포하고, 노광 및 현상 후, 남겨두어야 할 동박을 포토레지스트로 보호하여 남은 부분은 노출되도록 합니다. 이어서, 노출된 동박을 식각액으로 식각하여 내층 회로를 형성한다. 고급 리소그래피 장비는 3mil(0.0762mm) 이하의 선폭과 거리를 달성할 수 있어 회로의 높은 정밀도를 보장합니다.
2, 압축 과정
설계에 따라 내층회로의 코어보드와 반경화시트를 교대로 배열한 후 라미네이팅기에 넣고 180{3}}220도의 고온, 30{5}}50kgf/cm²의 고압에서 압착합니다. 반경화 시트는 용융 및 응고되고, 층은 접착되어 다층 보드 구조를 형성합니다. 고정밀 온도 및 압력 제어 시스템은 안정적인 압축을 보장하여 약한 층간 결합 및 불균일한 판 두께와 같은 문제를 방지합니다.
3, 드릴링 공정
정밀 CNC 드릴링 머신을 사용하여 설계에 따라 관통 구멍이나 막힌 구멍을 뚫습니다. 0.2mm 미만의 작은 구멍 직경 드릴링의 경우 분당 100000~200000회전 속도의 고속 드릴 비트를 사용해야 하며 드릴링 정확도를 보장하고 거친 구멍 벽과 버를 방지하기 위해 효율적인 냉각 및 칩 제거 시스템을 장착해야 합니다. 드릴링 위치 정확도는 후속 전기 연결을 보장하기 위해 ± 0.05mm 이내로 제어됩니다.
4, 구멍의 금속화
금속(보통 구리)은 화학적 도금과 전기 도금을 통해 드릴링된 구멍의 벽에 증착됩니다. 화학적 도금은 전류 없이 기공 벽에 얇은 구리를 증착하여 전기도금을 위한 전도성 기반을 제공합니다. 전기도금과 전기화는 기공 벽에 구리 이온을 추가로 침착시켜 이를 20-35 μm로 두껍게 만듭니다. 구리 층이 균일하고 조밀하며 기공 벽 기판에 단단히 결합되어 공극 및 박리를 방지하고 안정적인 전기 연결을 보장하는지 확인하십시오.
5, 외층 회로 제작
내층 회로 공정과 유사하게 포토리소그래피와 에칭 기술도 사용됩니다. 홀 메탈라이징 후 인쇄회로기판 표면에 포토레지스트를 도포하고 노광 및 현상을 통해 외부 회로 패턴을 전사한 후 잉여 동박을 식각하여 회로를 형성한다. 생산 중 표면 품질에 더 많은 주의를 기울이고 긁힘과 찌그러짐을 방지하며 전기적 성능과 용접성을 보장합니다.
6, 표면 처리
(1) 싱킹 골드 프로세스
화학적 증착에 의해 인쇄회로기판 표면에 0.05-0.1 μm의 금층이 형성됩니다. 금층은 전도성, 납땜성 및 내식성이 우수하며 높은 신뢰성이 요구되는 고급 통신, 항공우주 및 기타 전자 제품에 일반적으로 사용됩니다.
(2) OSP 처리
인쇄 회로 기판 표면에 유기 보호 필름을 코팅하여 내 산화성을 위해 구리 표면에 치밀한 분자 필름을 형성하고 납땜에 영향을 미치지 않고 저렴하며 공정이 간단하고 일반 전자 제품에 적합하며 보관 및 서비스 수명을 연장합니다.
(3) 골든핑거 가공
메모리 모듈 골드 핑거와 같이 자주 연결하고 분리해야 하는 인터페이스 부품의 경우 전기 도금 하드 골드 기술을 사용하여 0.5-1μm의 단단하고 내마모성인 금층을 형성하여 여러 번 연결하고 분리하는 동안 안정적인 전기 연결을 보장합니다.
7, 테스트 및 검사
외관검사 : 육안검사나 AOI 장비를 통해 인쇄회로기판 표면을 수동으로 검사하여 단락, 개방, 불완전 에칭 등의 결함을 확인할 수 있습니다. AOI 장비는 작은 문제를 빠르고 정확하게 감지할 수 있습니다.
치수 측정: 애니메이션 및 3차 측정 장비와 같은{0}}고정밀 측정 도구를 사용하여 PCB 보드의 전체 치수, 구멍 직경, 선 너비 및 선 간격을 측정하여 설계 요구 사항이 충족되고 편차가 공차 범위 내에서 제어되며 조립 문제가 방지되는지 확인합니다.