홀수 PCBS는 매체 및 호일 레이어가 없기 때문에 짝수 PCBS보다 원자재 비용이 약간 낮습니다. 그러나 홀수 PCBS의 처리 비용은 짝수 PCBS보다 훨씬 높습니다. 내부 레이어는 가공 비용이 동일하지만 포일/코어 구조는 외부 레이어의 가공 비용을 크게 증가시킵니다.
1. 코어 구조 공정을 기준으로 비표준 라미네이트 코어 본딩 공정이 홀수 PCB에 추가되어야 합니다. 코어 구조 외부에 호일을 추가하는 플랜트는 코어 구조보다 생산성이 떨어집니다. 라미네이팅 전 아우터 코어는 추가 공정 처리가 필요하므로 긁힘 및 에칭 오류의 위험이 높아집니다.
2. 구부러지지 않도록 균형 잡힌 구조. 홀수 레이어 없이 PCB를 설계하는 가장 좋은 이유는 보드의 홀수 레이어가 구부러지기 쉽기 때문입니다. 다층 회로 본딩 공정이 완료된 후 PCB가 냉각되면 다른 라미네이팅 장력으로 인해 코어 구조와 호일 구조가 냉각되면서 PCB가 구부러집니다. PCB 두께가 증가함에 따라 2개의 다른 구조를 가진 복합 PCBS의 굽힘 위험이 더 커집니다. PCB 벤딩을 제거하는 핵심은 균형 잡힌 라미네이팅을 사용하는 것입니다. 구부러진 PCB가 어느 정도 사양을 충족하더라도 후속 처리 효율성이 감소하여 비용이 증가합니다. 조립 공정에서 특수 장비 및 프로세스가 필요하기 때문에 부품의 배치 정확도가 낮아져 품질에 영향을 미칩니다.
즉, 이해하기 쉽습니다.
PCB 공정에서 {{0}}레이어 보드는 3-레이어 보드보다 제어하기 쉽습니다. 대칭성 측면에서 4겹 기판의 휨은 0.7%(ipc600 기준) 이하로 제어할 수 있지만 3겹 기판의 크기가 크면 휨이 이 기준을 초과하여 신뢰성에 영향을 미칩니다. SMT 패치 및 전체 제품. 따라서 수석 디자이너는 홀수 번호의 라미네이트를 디자인하지 않습니다. 홀수 레이어가 이 기능을 달성하더라도 의사 짝수 레이어, 즉 5 레이어의 경우 6, 7 레이어의 경우 8로 설계됩니다.