Uniwell Circuits는 고주파-및 고속-과 같은 다양한 고급 공정 유형을 포괄하는 다양한 12레이어 회로 기판에 대한 맞춤형 생산 서비스를 제공합니다.HDI(고-밀도 상호 연결), 백 드릴링 및 쿼드 라미네이션 혼합 프레싱으로 고성능과 신뢰성이 요구되는 전자 장치 애플리케이션 시나리오에 적합합니다.
주요 12층 회로 기판 제품 유형 및 기술 특성:
12단 HDI(2+8+2) 모듈 제품
R5775G(HVLP) 소재를 사용하여 2.5/2.5mil의 미세한 선폭과 간격, 5ml의 내부 공간, 50μ" 전기 도금 금 표면 처리를 갖추고 있어 고밀도 배선 및 소형화 설계 요구 사항에 적합합니다.-
12겹 백 드릴링 플레이트
보드 두께는 최대 5.0mm, 최소 조리개는 0.3mm, 두께 대 직경 비율은 17:1입니다. 통신 장비 및 서버 마더보드와 같은 고속 신호 전송에서 신호 반사 및 혼선이 억제되는 시나리오에 적합합니다.-
12겹 4겹 적층복합판
혼합 압축 설계를 위해 RO4003C+RO4450F+high TG 소재를 사용하여 고주파 및 고속 애플리케이션을 지원하고 내부 공간이 0.17mm이며 복잡한 다{7}층 구조와 높은 열 안정성 요구 사항이 있는 환경에 적합합니다.
12층 FR-4 고층 보드
표준 보드 두께는 2.5mm, 최소 선폭은 5ml, 내부 및 외부 구리 두께는 1oz이며 표면 처리는 금-도금입니다. 기계적 강도와 전기적 성능이 우수하며 산업 제어, 전력 모듈 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.