1. 왜 PCB 두꺼운 구리 플레이트는 매우 평평해야합니까?
자동 조립 라인에서, 인쇄 회로 기판이 평평하지 않은 경우, 그것은 부정확한 위치 지정을 일으킬 것입니다, 구성 요소는 보드의 구멍과 표면 마운트 패드에 삽입 할 수 없습니다, 심지어 자동 삽입 기계가 손상됩니다. 부품이 있는 보드는 납땜 후 구부러지며 구성 요소 발은 깔끔하게 자르기 어렵습니다. 이 경우 PCB 보드는 기계 내부의 섀시 또는 소켓에 설치할 수 없으므로 조립 공장이 보드 뒤틀기를 마주치는 것도 매우 짜증납니다. 현재, 인쇄 회로 기판은 표면 장착 및 칩 장착의 시대에 진입하고, 조립 공장은 보드 뒤틀기에 대한 엄격하고 엄격한 요구 사항이 있어야합니다.
pcb 두꺼운 구리 플레이트
2. 변형을 위한 표준 및 테스트 방법
(강성 인쇄 판기의 평가 및 성능 사양)에 따르면, 표면 장착 인쇄 보드에 대한 최대 허용 변형 및 왜곡은 0.75 %, 다른 보드의 경우 1.5 %입니다. 현재 양면 회로 기판 이나 다층 회로 기판, PCB 두꺼운 구리 플레이트, 1.6mm 두께, 보통 0.70 ~ 0.75 %, 많은 SMT 및 BGA 기판에 관계없이 다양한 전자 조립 공장에서 허용하는 변형은 0.5 %입니다. 일부 전자 공장은 변형 기준을 0.3%로 인상할 것을 주장하고 있습니다. 검증된 플랫폼에 인쇄된 보드를 배치하고, 변형 정도가 가장 큰 장소에 테스트 핀을 삽입하고, 인쇄된 보드의 곡선 가장자리의 길이로 테스트 핀의 직경을 분할하여 인쇄된 보드의 변형을 계산합니다. 곡률이 사라졌습니다.
3. PCB 두꺼운 구리 플레이트의 제조 공정 중 반 보드 뒤틀기
1. 엔지니어링 설계:
인쇄 된 보드를 디자인 할 때 주의가 필요한 사항 :
A. 층 간 프레렉의 배열은 6층 pcb 보드, 1-2 및 5-6 층 사이의 두께 및 준비regs의 수가 동일해야하며, 그렇지 않으면 적층 후 왜곡하기 쉽다.
B. 다층 회로 기판 코어 기판 및 프레레그는 동일한 공급업체의 제품을 사용해야 합니다.
외부 층의 C, A 측면 및 B 면의 회로 패턴의 영역은 가능한 한 가깝어야 한다. A면이 큰 구리 표면이고 B 측에 몇 줄만 있으면 이러한 종류의 인쇄판이 에칭 후 쉽게 뒤틀릴 수 있습니다. 양쪽의 선 영역이 너무 다른 경우 얇은 쪽에 일부 독립적인 그리드를 추가하여 균형을 잡을 수 있습니다.
2, 절단하기 전에 베이킹 플레이트 :
PCB 두꺼운 구리 플레이트(섭씨 150도, 시간 8±2시간)를 절단하기 전에 보드를 건조하는 목적은 보드의 수분을 제거하고 동시에 보드의 수지를 완전히 고화시키고 보드의 잔류를 완전히 제거하고 보드의 나머지 응을 제거하는 데 효과적이며 보드가 뒤틀지 않도록 하는 데 효과적입니다. 도움이. 현재, 많은 양면, 다층 PCBs는 여전히 블랭킹 전후 베이킹의 단계를 준수. 그러나 일부 플레이트 공장에는 예외가 있습니다. 현재 PCB 건조 시간 규정은 4-10 시간에 이르기까지 일관성이 없습니다. 생산된 인쇄판의 등급과 왜곡에 대한 고객의 요구 사항에 따라 결정하는 것이 좋습니다. 두 가지 방법은 패널로 절단 한 다음 베이킹 또는 벌크 재료의 전체 조각이 베이킹 후 비워 진 후 실현 가능합니다. 절단 후 패널을 굽는 것이 좋습니다. 내부 보드도 구워야합니다.
3. 프레렉의 위도와 경도:
프레렉이 적층된 후 워프와 웨프트 수축 속도가 다르며 블랭크 및 라미네이팅시 워프 및 웨프트 방향을 구별해야 합니다. 그렇지 않으면, 완성된 보드가 적층 후 뒤틀려 서있기 쉬우며, 제동보드에 압력이 가해도 이를 교정하기가 어렵다. 다층 보드의 변형에 대한 많은 이유는 프레렉그가 라미네이션 중에 워프및 weft 방향에서 명확하게 구별되지 않고 무작위로 적층되어 있기 때문에.
워프와 웨프트 방향을 구별하는 방법? 프레렉의 롤업 방향은 워프 방향이고 폭 방향은 지프 방향입니다. 구리 호일 보드의 경우, 긴 면은 위프 방향이고 짧은 면은 뒤틀기 방향입니다. 확실하지 않은 경우 제조업체 또는 공급업체문의에 문의할 수 있습니다.
4. PCB 두꺼운 구리 플레이트의 라미네이션 후 스트레스를 완화 :
다층 PCB 보드는 뜨거운 압착 및 냉간 압착 후 꺼내, 버에서 잘라 내거나 분쇄 한 다음 4 시간 동안 150섭에서 오븐에 평평하게 놓아 보드의 응력이 점차 방출되고 수지가 완전히 경화됩니다. 이 단계는 생략할 수 없습니다.
5. 도금 중에 바로 세게 해야 합니다.
0.4~0.6mm 초박형 다층 보드가 표면 전기도금 및 패턴 전기 도금에 사용될 때 특수 클램핑 롤러를 만들어야 합니다. 자동 전기 도금 라인의 플라이버스에 얇은 플레이트가 고정된 후 둥근 막대기를 사용하여 플라이버스 전체를 고정합니다. 롤러는 함께 매달려 롤러의 모든 플레이트를 곧게 펴서 도금 후 플레이트가 변형되지 않도록합니다. 이 측정없이, 20 ~ 30 미크론의 구리 층을 전자 도금 한 후, 시트가 구부러지고 그것을 해결하기 어렵다.
6. 뜨거운 공기 레벨링 후 보드의 냉각 :
PCB 두꺼운 구리 플레이트는 뜨거운 공기 레벨링 중에 솔더 욕조 (약 섭씨 약 250도)의 고온 충격을 받습니다. 꺼낸 후에는 자연 냉각을 위해 평평한 대리석이나 강판에 놓은 다음 세척을 위해 후처리 기계로 보내야 합니다. 이것은 보드의 왜곡을 방지하는 데 좋습니다. 일부 공장에서는 납 주석 표면의 밝기를 향상시키기 위해 뜨거운 공기가 평준화 된 직후 에 차가운 물에 넣고 후처리를 위해 몇 초 후에 꺼집니다. 이러한 종류의 뜨겁고 차가운 충격은 특정 유형의 보드에 뒤틀리게 발생할 수 있습니다. 트위스트, 계층화 또는 물집이 있습니다. 또한, 공기 부양 침대는 냉각을위한 장비에 설치 할 수 있습니다.
7. 뒤틀린 보드의 치료:
질서 정연하게 관리되는 PCB 공장에서 인쇄된 보드는 최종 검사 중에 100% 평탄도 를 검사합니다. 모든 자격을 갖추지 못한 보드는 오븐에 넣고 3-6 시간 동안 무거운 압력으로 섭씨 150도에서 구워지고 무거운 압력으로 자연스럽게 냉각됩니다. 그런 다음 보드를 꺼내야 하는 압력을 완화하고 평평함을 확인하여 보드의 일부를 저장할 수 있으며 일부 보드는 수평을 조정하기 전에 2~3번 구워야 합니다. 위에서 언급한 반전 공정 조치가 구현되지 않으면 일부 보드는 쓸모가 없으며 폐기만 가능합니다.