6층 회로 기판의 내부 레이어에는 접지, 신호 라인 및 전원 공급 장치가 있습니다. 다음은 1.6mm 두께의 여러 적층구조를 통해 어떤 구조가 가장 적합한지 분석한 것이다.
먼저, 회로기판 공장에서 6층 회로기판의 일반적인 구조를 소개하겠습니다. 이 구조는 고속 신호가 없는 일반 PCB 기판에 사용됩니다.
일반적인 구조는 두 개의 코어 보드와 두 개의 구리 포일과 PP 접착제(프리프레그)를 함께 눌러 6층 보드를 형성하는 것입니다.
구조 1: Top-GND-Siganl_1-Siganl_2-VCC-Bottom
접지 레이어와 전원 레이어는 Siganl{0}}에 대한 Top 레이어의 간섭과 Siganl_2에 대한 Bottom 레이어의 간섭을 효과적으로 차폐할 수 있습니다. Siganl_1과 Siganl_2 사이의 거리는 두 신호 레이어 간의 누화를 줄이기 위해 20mil보다 커야 합니다.
8-레이어 보드 프로세스(일반적으로 '가짜 8레이어'라고 함)에 따라 생성해야 합니다.
구조 2: 상단-Siganl_1-GND-VCC-Siganl_2-하단
이 구조는 접지 레이어와 전원 레이어 사이에 충분한 결합을 가지고 있습니다. Top 레이어와 Bottom 레이어의 Siganl{0}}/Siganl_2 사이의 신호 레이어는 상대적으로 가깝고 누화되기 쉬우며 신호 분리 효과가 좋지 않습니다.
6-레이어 회로 기판 스택업
구조 3: 상단-GND-Siganl_1-VCC-GND-하단
이 구조의 ground layer와 power layer는 Top layer, Siganl{0}}, Bottom layer 사이의 신호 혼선을 효과적으로 차폐할 수 있습니다. 접지 레이어 한 층이 추가되고 신호 레이어 한 레이어가 누락되었습니다. 이 구조는 분명히 누화 차폐에 최적입니다. 단점은 신호 계층입니다.
6-레이어 회로 기판 스택업
다층 회로 기판 레이어 설계는 실제 회로와 밀접하게 관련되어 있습니다. 회로마다 간섭 방지 및 설계 우선 순위가 다릅니다. 우선순위는 제품의 필요에 따라 결정됩니다. 회로에는 하나의 신호 레이어에 배치할 수 있는 고속 신호가 있으며 방식 3이 가장 적합하고 그렇지 않으면 방식 1 구조가 필요합니다.