첫 번째 : 외관 구분
정상적인 상황에서 FPC 보드의 외관은 세 가지 측면에서 분석되고 판단 될 수 있습니다.
1. 탈장 및 두께에 대한 표준 규칙.
표준 보드에 대한 보드의 두께가 다르므로 고객은 자체 제품에 따라 두께와 사양을 측정하고 확인할 수 있습니다.
2. 빛과 색깔.
외부 회로 보드는 잉크 적용 범위를 가지며 회로 보드는 절연 기능을 수행 할 수 있습니다. 보드의 색상이 밝지 않으면 잉크가 적고 단열 보드 자체가 좋지 않습니다.
3. 납땜의 외관.
회로 기판의 부품 수가 많기 때문에 납땜 성이 좋지 않으면 벗겨지기 쉬운 부품이 회로 기판의 납땜 품질에 크게 영향을 미치고 외관이 좋고 인터페이스가 강하며 종종 중대한.
둘째 : 고품질 FPC 회로 보드는 다음 요구 사항을 충족해야합니다.
1. 구성 요소를 설치 한 후 전화기를 사용하기 쉽도록해야합니다. 즉, 전기 연결이 요구 사항을 충족시켜야합니다.
2. 추적 폭, 추적 두께 및 추적 간격은 가열, 차단 및 단락 회로를 피할 수 있도록 요구 사항을 충족합니다.
3. 고온의 구리 성분으로 인해 떨어지는 것은 쉽지 않습니다.
4. 구리 표면은 산화하기 쉽지 않다, 설치 속도에 영향을 미치고, 그것은 산화 직후에 깨질 것이다;
5. 추가적인 전자기 복사가 없습니다.
6. 형상이 변형되지 않아 설치 후 외부 케이싱의 변형을 피하고 나사 구멍이 잘못 정렬됩니다. 이제는 기계화 된 설치, 회로 기판의 구멍 위치 및 변형 오류 및 설계가 허용 범위 내에 있어야합니다.
7, 고온, 높은 습도 및 특별한 저항은 또한 고려되어야한다;
8. 표면의 기계적 특성은 설치 요구 사항을 충족해야합니다.
이상이 FPC 회로 기판이 양호한 지 또는 나쁜지를 판정하는 방법이다.