고밀도 및 고정밀 전자 제품의 개발과 함께 회로 기판에 대한 동일한 요구 사항이 제시되어 회로 기판이 HDI 방향으로 점차 발전합니다. PCB 밀도를 향상시키는 가장 효과적인 방법은 쓰루홀의 수를 줄이고 블라인드 홀과 매립 홀을 정확하게 설정하는 것입니다.
HDI 블라인드 홀 플레이트의 정의
a: 쓰루 홀과 달리 쓰루 홀은 각 층에 뚫린 구멍을 의미하고 HDI 블라인드 홀은 천공되지 않은 쓰루 홀입니다.
b: HDI 블라인드 홀 세분화: 블라인드 홀(BLINDHOLE), 매설된 홀 BURIEDHOLE(외부 레이어는 보이지 않음);
c: HDI 회로 기판 제조 공정과 구별: 블라인드 홀은 프레스 전에 드릴링되고 스루 홀은 프레스 후에 드릴링됩니다.
회로 기판의 제조 방법
A: 드릴 벨트:
(1): 기준점 선택: 관통 구멍(즉, 첫 번째 드릴 스트립의 구멍)을 단위 기준 구멍으로 선택합니다.
(2): 각 막힌 구멍 드릴링 벨트는 구멍을 선택하고 장치의 기준 구멍을 기준으로 좌표를 표시해야 합니다.
(3): 어떤 드릴 벨트가 어느 레이어에 해당하는지 표시하는 데 주의하십시오. 단위 하위 구멍 다이어그램과 드릴 노즐 테이블을 표시해야 하며 앞뒤 이름이 같아야 합니다. sub-hole 도표는 abc로 나타낼 수 없으며, 앞은 1, 2번 지시된 상황을 사용합니다.
레이저 구멍과 내부 매립 구멍이 함께 중첩될 때, 즉 두 드릴 스트립의 구멍이 동일한 위치에 있다는 점에 유의하십시오.
B: pnl 보드 가장자리를 생성하기 위한 프로세스 구멍:
일반 PCB 다층 회로 기판: 내부 레이어는 드릴되지 않습니다.
(1): 리벳 gh, aoigh, etgh 모두 에칭 플레이트 후 펀칭 아웃(맥주 아웃)
(2): 대상 구멍(드릴링 gh) ccd: 외부 레이어를 구리로 잘라야 하며, 엑스레이 기계: 직접 펀치 및 11인치의 최소 길이에 주의하십시오.
고급 HDI 회로 기판(블라인드 홀 기판)
모든 공구 구멍이 뚫려 있으므로 리벳에 주의하십시오. 정렬 편차를 피하기 위해 드릴해야 합니다. (aoigh는 맥주이기도 함) pnl 보드의 가장자리를 뚫어야 각 보드를 구별할 수 있습니다.
3. 필름 수정
(1): 필름이 포지티브 필름이고 네거티브 필름임을 나타냅니다.
일반 원리: HDI 회로 기판 두께는 포지티브 필름 프로세스를 취하기 위해 8mil(구리 제외)보다 큽니다.
회로 기판의 두께는 8mil 미만(구리 제외) 및 네거티브 필름 공정(박판)입니다.
선이 굵고 갭이 클 경우 하단 구리 두께가 아닌 d/f에서의 구리 두께를 고려해야 합니다.
블라인드 홀 링은 7mil이 아닌 5mil로 만들 수 있습니다.
블라인드 홀에 해당하는 내층 독립 패드는 예약해야 합니다.
막힌 구멍은 링이 없는 구멍이 될 수 없습니다.