현재, 세계에서 다양 한 산업 간의 경쟁이 점점 더 치열 한 되고있다 고 비용 압력은 상대적으로 큰. SMT 산업 기술은 이미 완전 자동, 조립, 물류 및 기타 기능에서의 시스템 통합을 설명 했다. 과학의 발전과 함께 자동화의 SMT 기술 수준 높은 지, 노동 비용 크게 감소 하 고, 하 고 개인 출력 향상 많은. 미래 SMT 기술 개발의 주요 테마 높은 성능, 유연성, 사용의 용이성과 환경 보호를 개발 하는 것입니다.
1. 전자 산업의 집중 개발, 그 경쟁이 점점 더 치열 한 되고있다, 전자 제품의 소형화의 개발과 환경 보호 요구 사항, 개선 더 높은 만들었습니다. SMT 기술에 대 한 요구 사항입니다. 높은 정밀도, 고속 및 고성능 환경 SMT 기술의 개발에 주류 동향 이며 배치 머리도 자동으로 변환 됩니다.
2.에서 지난 몇 년 동안 많은 변화가 SMT 시장에서 자리를 차지 했습니다. 고객은 과거에 많은 종류, 높은 믹스 및 대량 생산의 시장 모델 보다는 오히려 작은 일괄 처리 크기와 전자 제품을 만들 필요가. 또한, 점점 더 많은 사람들이 같은 착용 제품, 그래서 우리는 통합 하는 원래 작은 단위 볼륨, 그리고 동시에 더 많은 기능 실현 매우 작은 영역에서 어셈블리, 기술은 더 복잡 하 게 될 것입니다. 고속에서 SMT 및 상대적으로 신뢰할 수 있는 인쇄, 높은 정밀도, 높은 안정성을 달성 하는 방법 SMT 기술의 발전에 병목이 이다.
3. 전자 제품의 볼륨 축소 기능 증가, 그리고 구성 요소 밀도 점차적으로 늘어난다. 이제 반도체 제조업체 고속 배치 시스템의 응용 프로그램에 큰 관심을 지불 하 고 SMT 생산 라인 일부 반도체 통합 영역에 적용 됩니다. 따라서, 반도체 패키징 기술과 SMT 기술 통합 업계에서 트렌드입니다.
현재, 중국은 세계에서 가장 큰 SMT 응용 프로그램 국가, 되었다 그러나 중국 최첨단 전자 제품 제조, 아직 부족 한 많은 새로운 소재 응용 프로그램이 나 프로세스 기술을 자주 얼굴. 따라서, 우리는 SMT 기술에 대 한 연구를 증가 및 중국의 최첨단 전자 기술에서 병목 문제를 돌파 해야 합니다.