회로 기판은 배선 면적을 크게 늘릴 수 있습니다. 다층 보드는 더 많은 단면 또는 양면 배선 보드를 사용하며 현재 그래픽 카드와 마더 보드는 기본적으로 다층 보드입니다. 동시에, 절연 층 층이 보드의 각 층 사이에 배치 된 다음 함께 압착됩니다. 회로 기판의 레이어 수는 여러 개의 독립적 인 배선 레이어가 있음을 의미합니다. 일반적으로 레이어 수는 짝수이며 가장 바깥 쪽 레이어 두 개를 포함합니다. 희귀 회로 기판은 일반적으로 48 층 레이아웃입니다. 많은 회로 기판의 층수는 회로 기판의 절단면을 보면 알 수 있습니다. 그러나 사실 아무도 그렇게 좋은 시력을 가질 수 없습니다. 따라서 대부분은 다른 방법을 사용합니다.
대부분의 마더 보드 및 그래픽 카드는 4 레이어 회로 기판을 사용합니다. 다층 기판의 회로 연결은 매립 비아와 블라인드 비아를 통해 이루어집니다. 일부는 68 층 또는 10 층 회로 기판을 사용합니다. 회로 기판에 몇 개의 레이어가 있는지 확인하려면 메인 보드와 그래픽 카드에 사용 된 4 레이어 보드가 배선의 첫 번째 및 네 번째 레이어이고 다른 레이어이기 때문에 가이드 구멍을 쿼리하여 식별 할 수 있습니다. 다른 용도가 있습니다 (접지선 및 전원 공급 장치) 따라서 이중층 보드와 동일하게 비아 홀이 회로 보드를 관통합니다. 일부 비아가 회로 기판 전면에 나타나지만' 불량한 곳에서 찾을 수없는 경우 6/8 레이어 기판이어야합니다. 회로 기판이 좋거나 나쁘면 같은 비아를 찾을 수 있으며 당연히 4 층 기판입니다. 가이드 구멍의 방향을 확인하고 메인 보드가 광점을 향하도록합니다. 빛을 투과 할 수 있다면 이것은 8/6 레이어 보드이고 그렇지 않으면 4 레이어 보드입니다.