로저스고주파 보드은 침수를 우선시하며 높은 신뢰성과 가혹한 작업 조건에서 금 침수만을 선택합니다. 핵심 기반은 선택 경계를 명확하게 하기 위해 측정된 손실 데이터 및 장면 적응성과 결합된 고주파 신호의 표피 효과 특성입니다.
핵심 성능 비교
| 차원 | 싱킹 실버 | 이머젼 골드(ENIG) |
|---|---|---|
| 10GHz 손실 증폭 | +2.12%, 추가 손실이 거의 발생하지 않음 | +19.32%, 니켈층의 높은 저항률은 손실을 크게 증가시킵니다. |
| 28GHz 추가 삽입 손실 | 추가증가 거의 없음 | 0.06~0.15 dB/cm, 전송거리 직접 단축 |
| 코팅 구조 | 0.1~0.4μm 순은층, 고저항 니켈층 없음 | 3~5μm 니켈층+0.05~0.15μm 얇은 금층 |
| 전기 저항 성능 | 은의 저항률은 1.59 × 10 Ω·m으로 구리보다 약간 우수합니다. | 니켈은 구리의 4배에 달하는 저항률을 갖고 있어 고주파-주파수 전류가 고저항층에서 전파되도록 합니다. |
| 표면 평탄도 | 라<0.3μm, Suitable for fine pitch BGA | 평탄도가 우수하여 0.5mm 이하의 미세한 간격을 갖는 장치에 적합 |
| 보관기간 | 6~12개월, 내황성 보관 환경 필요 | 12개월 이상 숙성, 항산화 능력이 매우 강함 |
| 비용 | 가라앉는 금보다 15%~25% 낮음 | 중간에서 높음, 금층은 재료 비용을 증가시킵니다. |
장면 선택에 대한 제안
작동 주파수가 10GHz 이상인 5G RF 보드, 77GHz 차량 레이더 및 밀리미터파 안테나 보드와 같은 시나리오에서는 싱킹 은을 사용하는 데 우선순위를 두어야 합니다. 이러한 시나리오는 삽입 손실 예산이 매우 엄격하며 싱킹 실버는 Rogers 보드의 저손실 이점을 완전히 유지하여 표면 처리가 신호 링크 마진을 차지하는 것을 방지할 수 있습니다.
침지 금 선택 시나리오: 군사, 항공우주, 산업 제어 또는 다중 리플로우 솔더링 및 12개월 이상의 보관 기간이 필요한 프로젝트에서 장기간 고습/고유황/고온 환경에서 작동하는 고신뢰성 제품입니다. 침지금의 니켈금 이중-층 구조는 구리 산화를 완전히 방지하고 장기간 사용 시 용접 불량을 방지할 수 있습니다.-
절충 솔루션: 보드에 고주파수 RF 트레이스와 다수의 미세 피치 BGA 장치가 모두 있는 경우 -국부적 은 증착과 국부 금 증착의 구역화 프로세스를 사용할 수 있습니다. RF 트레이스 영역은 은 증착으로 코팅하여 저손실을 보장하고, BGA 패드 영역은 금 증착으로 코팅하여 용접 신뢰성을 보장하며 두 가지 장점을 모두 고려합니다.
주요 프로세스 회피 사항
은 증착은 은층의 두께를 0.1~0.3μm 사이로 엄격하게 제어해야 합니다. 지나치게 두꺼운 은층은 높은-주파수 손실을 증가시킬 수 있습니다. 동시에 PCB 제조업체는 장기간 보관으로 인해 발생하는 은층 가황 및 용접 불량을 방지하기 위해 내황성 포장을 제공해야 합니다.-
싱킹 골드를 선택할 때 제조업체는 "블랙 디스크"의 위험을 피하기 위해 니켈 층의 인 함량을 7%에서 9% 사이로 제어해야 합니다. 그렇지 않으면 다중 리플로우 솔더링 후 솔더 조인트의 취성 파손이 발생하기 쉽습니다.
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