인쇄 회로 기판절연 보드를 기판으로 사용하고 특정 공정을 통해 전자 부품의 전도성 라인과 솔더 패드를 표면에 구축하여 전자 부품 간의 전기적 연결을 구현합니다. 작고 정교한 스마트폰, 강력한 컴퓨터, 복잡하고 정밀한 산업용 제어 시스템 등 모두 인쇄 회로 기판의 지원에 의존합니다.
생산 준비 단계
적절한 기판 재료를 선택하십시오
기판은 인쇄 회로 기판의 기초이며 일반적인 기판 재료에는 페놀 종이 라미네이트, 에폭시 종이 라미네이트, 유리 섬유 에폭시 구리-클래드 라미네이트 등이 포함됩니다. 재료마다 전기적 특성, 기계적 특성, 내열성 및 기타 측면에 차이가 있습니다. 일반적으로 가전제품은 가격이 적당하고 성능도 좋은 FR-4를 기판재료로 사용하고 있다. 기판을 선택할 때는 회로 기판의 적용 시나리오와 성능 요구 사항을 기반으로 재료의 다양한 매개 변수를 종합적으로 고려해야 합니다.
필요한 도구와 장비를 준비하십시오
인쇄 회로 기판을 생산하려면 노광기, 현상기, 에칭기, 드릴링기, 스크린 인쇄기 등과 같은 일련의 전문 도구와 장비가 필요합니다. 노광기는 광화학 반응을 통해 설계된 회로 패턴을 구리{1}}클래드 적층판에 전사하는 데 사용됩니다. 현상기는 노광 후 경화되지 않은 감광성 재료를 제거하여 회로 패턴을 드러냅니다. 에칭 기계는 화학적 에칭을 사용하여 원치 않는 구리 호일을 제거하고 정확한 회로 라인을 남깁니다. 드릴링 머신은 회로 기판에 부품 핀을 설치하기 위한 구멍을 뚫는 데 사용됩니다. 스크린 인쇄기는 회로 기판 표면에 문자, 라벨 등을 인쇄하는 데 사용되며 후속 조립 및 유지 관리가 용이합니다.
생산 과정
동박적층판 절단
설계된 회로 기판 크기에 따라 전단 기계를 사용하여 구리- 클래드 기판을 적절한 크기로 자릅니다. 절단 시 치수 정확성을 보장하고 작은 범위 내에서 오류를 제어하여 후속 생산 공정에 영향을 미치지 않도록 하십시오.
감광성 재료 코팅
절단된 동- 클래드 보드의 표면을 청소하고 기름 얼룩, 먼지 및 기타 불순물을 제거한 다음 드라이 필름이나 액상 포토레지스트와 같은 감광성 재료를 균일하게 도포합니다. 코팅 공정은 감광성 물질의 조기 노출을 피하기 위해 암실 환경에서 수행되어야 합니다. 코팅 두께는 후속 노출 및 현상 효과를 보장하기 위해 균일하고 일관되어야 합니다.
노출
회로 패턴이 있는 LDI와 코팅된 감광재를 동-클래드 보드에 닫고 노광기에 올려 놓습니다. 노광기는 자외선을 방출하여 구리-클래드 보드의 감광성 재료가 패턴화된 영역에서 광중합 반응을 일어나 경화된 부식 방지층을 형성하는 반면, 노광되지 않은 영역의 감광성 재료는 여전히 현상액에 용해됩니다. 레지스트 층의 품질을 보장하려면 감광성 재료의 특성과 LDI의 투과율에 따라 노출 시간과 강도를 정밀하게 조정해야 합니다.
개발
노광 후 동-판을 현상기에 투입하고, 미노광부의 감광성 물질을 현상액에 용해시켜 동-판의 회로 패턴을 선명하게 드러냅니다. 현상 과정에서는 현상액의 농도, 온도, 현상 시간에 대한 엄격한 제어가 필요합니다. 과도한 농도 또는 장기간의 개발 시간은 응고된 내부식성 층의 일부를 부식-시켜 회로 라인이 얇아지거나 심지어 파손될 수 있습니다. 농도가 너무 낮거나 시간이 너무 짧으면 노출되지 않은 감광성 물질이 남아 에칭 효과에 영향을 미칩니다.
에칭
현상된 구리{0}}적층판을 에칭 기계에 넣습니다. 에칭 기계의 에칭 용액(예: 산성 염화구리 에칭 용액)은 레지스트 층에 의해 보호되지 않는 동박과 화학적으로 반응하여 용해 및 제거되어 레지스트 층에 의해 보호되는 정밀한 회로 라인을 남깁니다. 에칭 공정에서는 균일한 에칭을 보장하고 에칭이 과도하거나 부족하지 않도록 농도, 온도, 에칭 시간, 에칭 기계의 스프레이 압력과 같은 매개변수를 제어해야 합니다. 에칭 후 구리-클래드 보드를 깨끗한 물로 헹구어 표면의 잔류 에칭 용액과 부식{5}}방지층을 제거합니다.
교련
회로 기판의 설계 요구 사항에 따라 드릴링 머신을 사용하여 해당 위치에 전자 부품 핀을 설치하기 위한 구멍을 뚫습니다. 드릴링 시 구멍 위치의 정확성과 직각도를 보장하여 부품의 설치 및 용접 품질에 영향을 미칠 수 있는 구멍 위치의 편차나 기울어짐을 방지해야 합니다. 드릴 구멍의 직경은 핀이 구멍에 원활하게 삽입되고 전기 연결이 양호하도록 구성 요소 핀의 직경과 일치해야 합니다.
표면 처리
회로 기판의 납땜성 및 내산화성을 향상시키기 위해서는 회로 기판의 표면 처리가 필요합니다. 일반적인 표면 처리 공정에는 열풍 레벨링, 무전해 니켈 금 도금, 유기 납땜성 보호제 등이 포함됩니다. 열풍 레벨링은 녹은 주석 납 합금에 회로 기판을 담근 다음 뜨거운 공기를 사용하여 과도한 땜납을 날려 회로 기판 표면에 균일한 땜납 코팅을 형성하는 공정입니다. 화학적 니켈 금 도금은 회로 기판 표면에 니켈 층을 증착한 후 금 층을 증착하는 공정입니다. 금층은 전도성과 내산화성이 우수하여 회로 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 유기 납땜성 보호제는 구리 표면의 산화를 방지하기 위해 회로 기판 표면에 코팅된 유기 보호 필름 층입니다. 동시에 보호 필름은 납땜 중에 분해되어 구리 표면을 노출시키고 우수한 납땜 성능을 보장합니다. 표면 처리 공정의 선택은 적용 시나리오, 비용 요구 사항, 회로 기판의 전기적 성능 및 신뢰성에 대한 기대치를 기반으로 결정되어야 합니다.
실크스크린 문자 및 식별
스크린 인쇄기를 사용하여 구성 요소 번호, 극성 라벨, 회로 기판 모델 등과 같은 회로 기판 표면에 문자, 라벨 및 그래픽을 인쇄합니다. 실크 스크린 인쇄의 목적은 후속 조립, 디버깅 및 유지 관리를 용이하게 하는 것입니다. 스크린 인쇄 잉크는 접착력과 내마모성이 좋아야 하며 인쇄 패턴은 명확하고 정확해야 하며 문자 크기와 위치는 디자인 요구 사항을 충족해야 합니다.
품질 검사
육안검사
육안으로 또는 돋보기, 현미경 및 기타 도구를 사용하여 긁힘, 얼룩, 구리 호일 잔여물, 단락 또는 개방 회로와 같은 명백한 결함이 있는지 회로 기판 표면을 검사합니다. 동시에, 실크 스크린 문자가 명확하고 완전한지, 구멍 위치가 올바른지 확인하십시오.
전기 성능 테스트
플라잉 니들 테스터, 온라인 테스터 등과 같은 전문 테스트 장비를 사용하여 회로 기판의 전기 성능을 종합적으로 테스트하십시오. 플라잉 니들 테스트 기계는 프로브를 회로 기판의 테스트 지점과 접촉시켜 회로의 연결성, 단락, 개방 회로 및 구성 요소 매개 변수를 감지합니다. 온라인 테스터는 회로 기판에 설치된 구성 요소에 대한 기능 테스트를 수행하여 제대로 작동하는지 확인할 수 있습니다. 전기 성능 테스트를 통해 회로 기판의 전기 연결 및 부품 성능 문제를 즉시 식별하여 제품 품질이 표준을 충족하는지 확인할 수 있습니다.
인쇄 회로 기판, fr4 PCB