우선, PCB 보드 제조업체는 대형 상인으로부터 나와야하는 전자 부품의 조달 채널을 엄격하게 통제해야합니다. 이를 통해 중고 및 위조 재료를 사용할 위험을 피할 수 있습니다. 위에서 언급 한 점 외에도 PCB 보드 제조업체는 PCBA 들어오는 재료에 대한 특수 검사 게시물을 설정해야하므로 사후 직원이 구성 요소에 결함이 없는지 확인하기 위해 다음 사항을 엄격하게 검사해야합니다.
PCB 회로 기판 : smt 기술 워크샵의 관련 인력은 리플 로우 오븐의 온도 테스트, 비 비행 리드 비아가 차단되거나 잉크가 누출되는지 여부 및 PCB 보드 표면이 구부러져 있는지 여부 등을 확인해야합니다. 솔더 페이스트 인쇄 및 리플로우 온도 제어 시스템은 조립의 핵심입니다. 더 높은 품질 요구 사항을 가지고 pcba 가공 및 생산의 요구 사항을보다 잘 충족시킬 수있는 레이저 스텐실을 사용해야합니다. PCB 보드의 요구 사항에 따라 일부는 강철 메쉬 구멍 또는 U 자형 구멍을 늘리거나 줄여야하며 공정 요구 사항에 따라 강철 메쉬 만 만들어야합니다. 리플로우 오븐의 온도 제어는 솔더 페이스트의 습윤 및 스텐실의 용접에 매우 중요합니다. 일반적인 SOP 작동 지침에 따라 조정할 수 있습니다.
PCB 보드에서 솔더 조인트의 신뢰성은 종종 전자 시스템 설계의 문제점입니다. 다양한 요인이 PCB 회로 기판의 납땜 조인트의 신뢰성에 영향을 줄 수 있습니다. 이러한 요인 중 하나라도 PCB에서 납땜 조인트의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 설계 및 제조 과정에서 PCB 보드의 납땜 조인트 고장의 잠재적 원인을 적절히 식별하고 완화하면 제품 수명주기 후반부의 문제를 예방할 수 있습니다.
PCB 솔더 접합 고장의 또 다른 일반적인 원인은 전자 시스템에서 경험하는 온도 사이클링 파라미터의 잘못된 특성화입니다. 예를 들어, 온 / 오프 사이클, 직사광선, 다른 기후 및 여러 다른 소스 사이의 PCB 공장의 분포는 인쇄 된 PCBA 보드의 구성 요소 또는 어셈블리에 예기치 않은 온도 변동을 추가 할 수 있습니다.
PCB 공장의 PCBA 생산 공정에서 기계적 사고의 영향으로 솔더 조인트가 과도한 부하 (예 : 충격, 낙하, 온라인 테스트, PCB 회로 기판 스트리핑, 커넥터 삽입 또는 PCBA 삽입)를 받게 될 때 과도한 응력 실패가 발생하고 과도한 스트레스 실패가 발생합니다. 스트레스 장애는 종종 예측하기 어렵습니다. smt 기술 엔지니어의 충격 테스트 분석 요약에 따르면 최상의 솔루션은이 실패의 무작위 고장 분포입니다.