RO4350B 대 FR-4: 고주파 PCB 보드 설계에서 일반 보드를 언제 버려야 합니까?

Sep 02, 2026 메시지를 남겨주세요

고주파 PCB 보드 설계 시 모든 시나리오에서 RO4350B와 같은 고급 고주파 보드를 사용해야 하는 것은 아닙니다.{0}} 그러나 일반 fr4의 성능 단점이 제품의 기능성이나 신뢰성, 양산 수율에 직접적인 영향을 미치는 경우에는 과감히 일반 보드를 버리고 FR4로 전환할 필요가 있다.고주파RO4350B와 같은 기판.

 

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fr4의 일반적인 시나리오를 포기해야 합니다.
5GHz를 초과하는 작동 주파수: FR-4는 최대 0.8dB/inchat 5GHz의 삽입 손실을 가지며, 10인치 배선 후 신호 진폭은 원래 값의 15%에 불과하므로 10GHz 이상의 밀리미터파 주파수 대역의 전송 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 일반적인 예로는 77GHz 자동차 밀리미터파 레이더와 5G 밀리미터파 피드백 모듈이 있습니다.
임피던스 정확도에 대한 요구 사항은 매우 높습니다. fr4의 유리 섬유 직조 구조는 유전 상수의 불균일한 분포를 유발할 수 있고, 임피던스 변동은 ±7%에 도달할 수 있으며, 50Ω±2%의 고정밀 임피던스 제어를 달성할 수 없어 RF 포트에서 과도한 반사 계수가 발생할 수 있습니다.
높은 전력 소비 및 고온 작업 환경: FR-4의 Z{0}}방향 열팽창 계수는 동박보다 훨씬 높습니다. 다중 리플로우 솔더링 후 스루홀 파괴율은 1.2%에 도달할 수 있습니다. 2시간 동안 연속 고온 작동 후 임피던스 편차는 3Ω에 도달할 수 있습니다. 기지국 전력 증폭기와 같은 고열 시나리오에서는 신뢰성이 심각하게 부족합니다.
장거리 고속-신호 전송: 3Gbps 이상의 신호가 5cm를 이동할 때 FR-4의 감쇠는 3dB를 초과하므로 의료용 4K 내시경 및 고속 데이터 수집 보드에 대한 왜곡 없는 전송 요구 사항을 충족할 수 없습니다.
열악한 환경에서의 장기 신뢰성 요구 사항: 항공우주 및 차량 응용 분야와 같은 넓은 온도 범위 시나리오에서 FR-4의 유전 상수는 온도에 따라 최대 200ppm/°C까지 표류할 수 있으며 이는 RO4350B의 50ppm/°C보다 훨씬 높습니다. 장기간 작동하면 신호 안정성이 저하될 수 있습니다.

 

fr4에 대한 합리적인 시나리오는 계속 유지될 수 있습니다.
작동 주파수가 2GHz 미만인 일반 디지털 제어 보드 및 가전제품 마더보드
비용에 매우 민감하고 엄격한 저손실 요구 사항이 없는 비 RF 회로
주로 저주파-신호와 소량의 고속 배선만 포함하는 혼합 신호 보드는 FR{2}}RO4350B 로컬 혼합 전압 체계를 사용하여 성능과 비용의 균형을 맞출 수 있습니다.