엄격한 조인트 보드 란 무엇입니까?
강성 플렉스 PCB강성 회로 보드 (예 :FR-4라미네이션 공정을 통한 유연한 회로 기판 (예 : 폴리이 미드 필름)을 갖는 에폭시 수지). 핵심 특징은 물리적 조합을 통해 강성 영역과 유연한 영역 사이의 전기 상호 연결을 달성하여 3 차원 구조를 형성하는 것입니다.
1, 핵심 구조 및 재료 특성
계층화 된 구성
강성 영역 :전형적으로 화염성 에폭시 유리 천 (FR-4) 재료를 사용하는 기계적지지 및 성분 고정을 제공합니다.
유연한 지역 :폴리이 미드 (PI) 필름 (두께 0.025-0.1mm)을 사용하여 굽힘 및 폴딩 기능을 달성합니다.
연결 구역 :강성 유연성 전이 구역의 전기적 연결성은 플라즈마 세정 및 화학 구리 도금과 같은 공정을 통해 보장됩니다.
접착제 매체
전통적인 커넥터로 인한 신호 손실을 피하기 위해 순수한 접착제 필름 또는 비 흐름 PREPREG (PP) 압축 결합을 사용합니다.
2, 주요 장점과 기술적 가치
공간적 적응성
구부릴 수 있고 접을 수있는 구조는 30% 부피와 40%의 무게를 절약하므로 접이식 전화 힌지 및 의료 내시경과 같은 소형 장치에 적합합니다.
높은 신뢰성
접촉 실패의 위험을 줄이기 위해 커넥터와 케이블을 제거하십시오.
유연한 영역은 10 만 개 이상의 접힘 (예 : 소비자 전자 제품) 또는 극단적 인 진동 (예 : 미사일 안내 시스템)을 견딜 수 있습니다.
전기 성능 최적화
통합 설계는 임피던스 불일치를 줄이고 고주파 신호 무결성을 향상시킵니다.
3, 일반적인 응용 프로그램 시나리오 (응용 프로그램 사례 및 기술 요구 사항)
소비자 전자 장치 :접이식 휴대폰 힌지 구역, 굽힘 수명이 높은 스마트 워치 곡선 마더 보드 및 가벼운 디자인.
항공 우주/군사 산업 :미사일 안내 헤드, 위성 통신 장비 충격 및 극한 환경에 저항하는 위성 통신 장비.
의료 장비 :내시경 곡선 카테터, 이식 가능한 센서의 소형화, 생체 적합성.
자동차 전자 장치 :대시 보드 배선, 고온 및 진동에 저항하는 자동차 카메라 모듈.
4, 제조 어려움과 설계 원칙
공예 도전
수축 제어 :PI와 FR-4 사이의 열 팽창 계수의 차이는 재료 전처리 (예 : 플라즈마 러닝)를 통해 해결해야합니다.
압축 정확도: 마이크로 버블을 피하고 특수 코팅 재료를 사용하여 압력의 균형을 맞추려면 진공 변속기 기계가 필요합니다.
디자인 사양
굽힘 반경은 유연한 층의 두께의 10 배나 같은 또는 동일합니다 (예 : . 1 mm 반경 0.1mm 유연한 층에 필요한 반경)
스트레스 농도로 인한 골절을 피하기 위해 전이 구역의 구멍 또는 성분을 통해 배치하는 것은 금지되어 있습니다.