2017 년 세계 PCB 출력 값은 58,843,000,000 달러 였고 통신 필드 출력 값은 27.5 %였다. 시장 참여자에게는 Dingding, Xinxing, Huatong, Jianding과 같은 대만 기업이 있습니다. 통신 분야에서 경쟁력이 높은 PCB 제조업체 Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina 등이 있습니다. 현재 세계 IC 운송 업체는 주로 일본, 한국, 대만에 집중되어 있으며 대부분 중국에 생산 기지를두고있다. 2019 년 세계 PCB 산업은 계속 성장하고 시장 기회와 도전 과제는 2015-2019 년 전세계 PCB 생산 추정과 공존합니다. 출처 : Topo 산업 연구소 5G, IoT 및 기타 응용 프로그램은 고주파, 고속 PCB 수요를 촉진합니다 5G 건설은 PCB 산업을 성장시킵니다. "전자 제품의 어머니"로서의 PCB 보드, 다운 스트림 응용 프로그램은 통신, 휴대 전화 , 컴퓨터, 자동차 및 기타 전자 제품 5G 기술 개발은 PCB, 단말기 및 기지국 요구 증가에 더하여 단위 단말기, 기지에 긍정적 인 영향을 미침 대만에 의해 사용 된 PCB 면적의 증가는 전체 산업 수요의 증가로 이어진다. PCBs. 현재, PCB 기술의 개발에서, 새로운 공정 미세 라인 기술의 대량 생산 외에도, 대형 제조업체들은 하이 엔드 Micro-LEDPCB 공정 및 고주파 고속 HDI 제품 기술을 개발했으며, 캐리어 보드, 그들은 고주파 인터넷 응용 프로그램 패키지 캐리어 보드에 투자했다. 초 미세 라인을위한 패키지 보드 기술, 얇은 타입의 인라인 고밀도 초 미세 라인 Coreless를위한 패키지 보드 기술은 관련 제품의 개발을 가속화하고 5G, IoT 및 AI 개발 전반적인 산업 발전 추세를 살펴보면, 전 세계 PCB 산업은 고밀도, 고정밀 및 고 신뢰성으로 이동하면서 비용을 지속적으로 절감하고, 성능을 향상 시키며, 가볍고, 무게를 줄이고, 생산성을 향상시키고, 다운 스트림 전자 단말 장비에 적응하기위한 환경 영향을 줄이고 있습니다. HDI (High Density Interconnect), FPC (Flexible Printed Circuit), 리지드 - 플렉스 보드 및 IC 캐리어 보드가 미래 개발의 초점이 될 산업 개발.
2019 년 글로벌 PCB 산업 전망
Apr 19, 2019
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