현대 전자기기의 중요한 구성 요소로서,8층 회로기판전자 산업에서 중요한 역할을 합니다. 다른 전자 부품과 연결된 중요한 매체이며 회로의 성능과 안정성에 중요한 역할을 합니다.
첫 번째 단계는 원자재를 준비하는 것입니다. 회로 기판을 생산하는 첫 번째 단계는 원자재를 준비하는 것입니다. 일반적으로 사용되는 PCB 기판에는 다음이 포함됩니다.한국어: -4, 높은 TG 보드 등, 그리고 특정 제품 요구 사항에 따라 적합한 재료를 선택해야 합니다. 또한 솔더 페이스트 및 구리 호일과 같은 보조 재료를 구매해야 합니다.
두 번째 단계는 도면을 설계하는 것입니다. 설계 부서는 고객이 제공한 회로도 및 요구 사항을 기반으로 회로 기판의 설계 도면을 작성하며, 여기에는 각 층의 배선 및 연결 방법이 포함됩니다. 도면 설계가 완료된 후에는 설계가 생산 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 검토하고 수정해야 합니다.
세 번째 단계는 판 제작을 하는 것입니다. 설계 도면을 기반으로 인쇄 버전을 만듭니다. 판 제작에는 감광성 접착제 코팅, 노출, 현상 및 구리 도금과 같은 단계가 포함됩니다. 감광성 접착제를 사용하여노출기술을 이용하여 디자인 패턴을 구리 호일에 전사하고, 현상을 통해 여분의 구리 호일을 제거하여 최종적으로 제판이 완료됩니다.
4단계, 구멍을 전기 도금합니다. 전기 도금 구멍은 전체 보드 표면을 구리 호일로 덮어 여러 층의 회로를 연결하는데, 이는 8층 회로 보드 생산에 매우 중요합니다. 전기 도금 구멍은 구멍 전기 도금 장비를 사용하여 전체 회로 보드를 전해질에 넣고 전류를 사용하여 구멍에 구리 이온을 방출하고 증착하는 공정입니다.
5단계, 내층 생산. 내층 생산은 사전 제작된 인쇄판을 고온, 고압을 통해 코어층에 압착하는 공정을 말합니다. 압착을 통해 FR-4 기판은 구리 호일과 함께 접합됩니다. 또한 기계적 절단 및 CNC 드릴링과 같은 공정을 통해 회로 기판을 가공해야 합니다.
6단계, 중간층 코팅. 8층 회로 기판에서 중간층 코팅 재료는 각 층 사이의 본딩에 사용되어 고정 및 격리를 제공해야 합니다. 중간층 코팅은 구리 호일에 열경화성 중간층 코팅제를 도포한 다음 핫프레싱을 통해 경화하는 공정입니다.
7단계, 표면 처리. 표면 처리란 솔더 페이스트의 접착력을 높이고 산화 및 부식을 방지하는 것입니다. 일반적인 표면 처리 방법으로는 HASL, ENIG, OSP 등이 있습니다. 그 중 HASL은 회로 기판을 주석로에 담그고 코팅 두께 제어를 통해 적절한 HASL 층 두께를 선택하는 것을 포함합니다.
8단계, 조립 및 용접. 생산된 8층 회로 기판은 조립 및 납땜이 필요합니다. 즉, 다양한 전자 부품을 회로 기판에 납땜합니다. 이 단계에서는 자동화 장비를 사용하여 솔더 페이스트를 녹여 부품과 회로 기판을 용접해야 합니다.
8층 회로 기판을 만드는 것은 공정 흐름과 운영 표준을 엄격히 준수해야 하는 복잡한 공정입니다. 생산 공정에서는 회로 기판의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 온도, 시간, 환경과 같은 제어 요소에 주의를 기울여야 합니다.