회로 기판 금 손가락기술은 PCB의 가장자리에 금속을 적용하여 연결, 전도성, 보호 기능을 제공하는 가공 기술입니다. 이 프로세스는 현대 전자 제품, 특히 소켓이나 커넥터 인터페이스에서 중요한 역할을 합니다.
1, 골든핑거 기술의 제조과정
기판 준비: PCB 제조 공정에서는 회로 기판의 가장자리 부분에 골드 핑거를 위한 공간을 남겨두는 것이 필요하며, 일반적으로 에칭 또는 절단 방법을 제어하여 달성됩니다. FR-4 에폭시 유리 섬유판과 같은 적합한 기판 재료를 선택하고 설계 사양에 따라 절단하여 회로 기판의 기본 모양을 형성합니다.
표면 처리: 다음으로 증착 후 금속의 접착력이 양호하도록 골드 핑거 부분에 화학적 전처리를 적용합니다. 후속 코팅의 접착력을 향상시키기 위해 구멍 벽과 기판 표면을 마이크로 에칭으로 전처리합니다.
금속증착 : 전기도금 방식을 이용하여 골드핑거 부위에 금속을 증착하여 금속코팅층을 형성합니다. 이 공정에서는 금속 증착의 균일성과 두께에 대한 엄격한 제어는 물론 거품과 불량한 증착을 방지해야 합니다. 금 도금은 금 핑거를 제조하는 핵심 단계로, 일반적으로 전기 도금 또는 화학 도금이라는 두 가지 방법을 사용합니다. 전기도금은 전류를 통해 전해질에 금층을 증착하는 공정으로, 더 두꺼운 금층이 필요한 응용 분야에 적합합니다. 화학적 도금은 전류가 없는 조건에서 환원제를 사용하여 골드핑거 표면에 금이온을 환원시켜 석출시키는 공정이다. 코팅의 높은 균일성과 정밀도가 요구되는 용도에 적합합니다.
청소 및 연마: 금속 증착을 완료한 후 골드 핑거의 표면을 청소하고 연마하여 부드럽고 윤기나며 얼룩과 녹이 없는지 확인합니다.
테스트 및 검사: 골드 핑거의 접촉 성능, 전도성 및 외관을 엄격하게 검사하고 테스트하여 골드 핑거의 품질이 표준 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 금도금이 완료된 후 제품이 설계 사양 및 산업 표준을 충족하는지 확인하기 위해 육안 검사, 코팅 두께 측정, 경도 테스트, 전기 연속성 테스트 등 골드 핑거에 대한 엄격한 품질 검사가 수행됩니다.
2. 골든핑거 장인정신의 장점
안정적인 연결: PCB 가장자리의 전도성 연결 지점인 골든 핑거는 안정적인 신호 전송 및 연결을 달성할 수 있습니다. 컴퓨터 메모리 모듈, 그래픽 카드 및 기타 하드웨어에서 모든 신호는 골드 핑거를 통해 전송되어 메모리, 그래픽 카드, 사운드 카드, 네트워크 카드 및 기타 카드와 슬롯 간의 구성 요소를 연결하는 등 마더보드의 기능을 향상시켜 향상된 그래픽과 고음질 사운드를 전송할 수 있습니다.
좋은 전도성: 골드 핑거는 금속 재료로 만들어졌으며 전도성이 좋기 때문에 회로 전송 효율을 높이는 데 도움이 됩니다. 금은 전도성이 뛰어나 전송 중 신호 손실을 최소화할 수 있습니다.
부식 방지: 금속 금 핑거는 내식성을 가지며 환경 침식으로부터 PCB 가장자리를 효과적으로 보호할 수 있습니다. 금은 내부 회로를 부식으로부터 보호하고 회로 기판의 수명을 연장할 수 있는 매우 강력한 항산화 특성을 가지고 있습니다.
설치 용이성: 골드 핑거 디자인으로 인쇄 회로 기판을 장치나 커넥터에 쉽게 설치할 수 있어 회로 기판의 사용 및 유지 관리가 단순화됩니다. 특별한 모양과 가공으로 인해 카드 삽입 작업이 용이해졌습니다. 예를 들어, 카드 삽입을 용이하게 하기 위해 "골든 핑거" 위치에는 솔더 마스크가 없으며 모든 창이 열립니다. 창이 열리지 않으면 "골든 핑거" 사이에 솔더 마스크 잉크가 남아 있어 여러 번의 삽입 및 제거 과정에서 떨어져 카드 슬롯에 접촉할 수 없게 됩니다.
널리 사용됨: 골든 핑거 기술은 다양한 전자 장치에 널리 사용되며, 특히 빈번한 삽입 및 제거가 필요하거나 요구 사항이 높은 연결 인터페이스 설계에 적합합니다. 스피커, 서브우퍼, 스캐너, 프린터, 모니터 등과 같은 컴퓨터 주변기기
3, 골든핑거 장인정신의 주의사항
설계 사양: 금도금 커넥터는 PTH 근처에 배치하면 안 됩니다. 골든 핑거 근처에는 솔더 마스크나 스크린 인쇄가 없으며 솔더 마스크와 스크린 인쇄는 골든 핑거에서 일정 거리를 유지해야 합니다. PCB 가장자리에 경사각 처리를 수행하려면 골든 핑거가 PCB 중앙을 향하지 않아야 합니다. 골든 핑거는 일반적으로 45도 각도로 모따기를 해야 합니다. 임피던스 라인과의 임피던스 차이를 줄이기 위해 골든 핑거 영역에 구리를 배치하는 것은 권장되지 않습니다. 이는 ESD에도 도움이 됩니다. 골드 핑거는 일반적으로 내마모성을 높이기 위해 단단한 금으로 전기 도금해야 합니다.
표면 처리 선택:
전기 도금된 니켈 금: 두께는 3-50마이크로인치에 달할 수 있습니다. 전도성, 내산화성, 내마모성이 우수하여 잦은 삽입과 빼기 또는 기계적 마찰이 필요한 골드핑거 인쇄회로기판에 널리 사용됩니다. 그러나 금도금 비용이 높기 때문에 골드핑거 부위 등 국부적인 금도금 처리에만 사용된다.
화학적 침지 금: 두께는 일반적으로 1마이크로인치이며 최대 3마이크로인치입니다. 뛰어난 전도성, 평탄성 및 납땜성은 주요 위치용 고정밀 인쇄 회로 기판, 본딩 집적 회로, 볼 그리드 어레이 및 기타 설계에 널리 사용됩니다. 내마모성 요구 사항이 낮은 금 핑거 인쇄 회로 기판의 경우 보드 전체 화학 증착 금 프로세스를 선택할 수도 있으며 화학 증착 금 프로세스 비용은 전기 도금 금 프로세스보다 훨씬 저렴합니다. 화학적 금 증착 공정의 색상은 황금색입니다.
일반적인 문제 및 해결 방법:
접착력 불량: 접착력이 부족하여 골든 핑거가 벗겨져 현장에 들어가기 전에 기판에서 부분적으로 분리될 수 있으며, 이로 인해 후속 삽입 및 제거 과정에서 골든 핑거가 부러지기 쉽습니다. 골드핑거 접착력이 부족한 주요 원인은 도금 전 전처리 불량, 도금액 정전 시간 연장, 도금액 유기 오염, 니켈 실린더 온도 저하 등이 있습니다.
불량한 금 색상: 변색, 노란색 반점, 검은 반점 등을 포함합니다. 변색은 금 층의 핀홀로 인해 발생할 수 있으며, 이는 바닥의 Ni를 산소로 부식시킵니다. 조립 과정에서 타액이 튀어 황반이 침범되었을 수 있습니다. 블랙스팟은 금층 표면에 부식성이 강한 불순물이 부착되어 발생하거나, Ni 코팅의 산화로 인한 블랙디스크 현상으로 인해 발생할 수 있습니다. 솔루션에는 PCB ENIGNi(P)/Au 공정 조건 및 프로세스의 미세 제어 개선, 금층의 두께를 최대한 늘리고 금층의 핀홀을 줄이는 것이 포함됩니다. 골드핑거에 Ni/Au 전기도금 공정 채택을 제안합니다.
거친 금 표면: 표면이 매끄럽지 않고 요철과 함몰이 있습니다. 금속 증착의 균일성을 보장하려면 생산 공정 중에 공정 매개변수를 엄격하게 제어해야 합니다.