1. 재료 준비
원자재 품질이 제품 품질과 성능을 결정하는 방법. 기질 재료를 선택할 때, 우리는 전기적 특성, 내열성, 기계적 강도 및 화학적 부식 저항을 완전히 고려합니다. 동시에 구리 호일 및 솔더 마스크 잉크와 같은 전도성 재료와 절연 재료를 준비하십시오.
2. 내부 층을 만드십시오
설계된 회로 패턴에 따르면, 먼저 기판의 구리 호일 층을 덮습니다. 다음으로, 포토 리소그래피 기술을 사용하여 회로 패턴은 구리 호일의 감광성 접착 성 표면으로 전달됩니다. 그런 다음 화학 에트인을 사용하여 구리 호일의 미세 부분을 제거하여 전도선을 노출시킵니다. 마지막으로, 완전한 전도성 회로 패턴을 얻으려면 감광성 접착제를 제거하십시오.
3. 압축 과정
특수 압축 장비를 사용하여 고온 및 고압 조건 하에서 완료되어 여러 층의 기판을 단단히 결합합니다.
4. 외부 층 생산
에칭 프로세스를 사용하여 과도한 구리 호일을 제거하여 외부 층 회로를 형성하십시오. 다음으로, 다른 층 사이의 전도성 라인을 연결하기위한 드릴 구멍; 그런 다음 에지 밀링을 수행하여 보드를 적절한 크기와 모양으로 자릅니다. 이 단계에서는 구멍 위치에 오류가없고 가장자리가 매끄럽도록해야합니다.
5. 땜납 마스크
4- 층 PCB 보드의 미학 및 가독성을 향상 시키려면, 외부 환경에 의해 회로가 부식되는 것을 방지하기 위해 보드에 솔더 마스크 잉크 층을 적용해야합니다. 동시에, 균일하고 투명한 인쇄를 보장하기 위해 표시된 영역에 회로 번호, 원래 위치 표시 등을 인쇄해야합니다.