PCB 플렉스 보드연성 인쇄 회로 기판으로도 알려진 는 구부릴 수 있고 가볍고 기타 특성으로 인해 전자 장치에 널리 사용됩니다. 생산 공정에는 여러 정밀 절차가 필요합니다. 다음은 PCB 플렉스 보드 프로세스 흐름에 대한 자세한 소개입니다.
절단
설계 요구 사항에 따라 폴리이미드 또는 폴리에스테르와 같은 유연한 구리{0}}클래드 재료를 선택합니다. 절단 장비를 사용하여 필요한 생산 크기에 따라 큰 보드 조각을 작은 조각으로 정확하게 절단합니다. 절단 시 치수 정밀도를 엄격하게 관리하는 동시에 보드 표면의 긁힘 및 오염을 방지하여 후속 공정의 기반을 마련합니다.
교련
PCB 플렉스 보드 설계 도면을 기반으로 드릴링 위치와 구멍을 결정합니다. CNC 드릴링 머신을 사용하여 고속-회전하는 드릴 비트로 관통 구멍, 설치 구멍 등을 뚫습니다. 소프트 보드의 얇고 부드러운 질감으로 인해 거친 구멍 벽, 드릴링 편차 또는 파손을 방지하고 드릴링 정확성과 품질을 보장하며 모든 수준에서 회로 연결을 달성하려면 드릴링 중 압력, 속도 및 절단 깊이를 엄격하게 제어해야 합니다.
가라앉는 구리
드릴링 후 구멍의 벽 단열재를 구리 침지로 처리해야 합니다. 먼저 화학적 세정을 통해 판금 표면의 오일스테인, 산화물 등의 불순물을 제거하고, 기공벽을 거칠게 하여 구리층과 기공벽의 접착력을 강화합니다. 그런 다음 판금을 구리 증착 용액에 담그고 화학 도금 원리를 사용하여 구멍 벽과 플레이트 표면에 0.3-0.5μm 두께의 균일하고 얇은 구리층을 증착합니다. 공정 중에 구리 증착 용액의 조성, 온도, pH 값 및 기타 매개변수를 엄격하게 제어합니다.
패턴 전송
화면 보호기
구리 도금 표면을 포토레지스트 드라이 필름으로 덮고, 핫 프레싱을 사용하여 드라이 필름을 표면에 단단히 접착합니다. 작동 중 온도, 압력 및 속도를 정확하게 제어하면 건조 필름에 기포가 없고 주름이 생기지 않아 노출 공정을 준비할 수 있습니다.
노출
네거티브 필름을 드라이 필름 표면에 회로 패턴으로 덮고, 자외선을 이용해 드라이 필름에 광화학 반응을 유도합니다. 필름의 투명한 부분의 건조 필름이 중합되어 경화 필름을 형성하고, 불투명한 부분은 원래 상태를 유지합니다. 명확하고 정확한 패턴 전송을 보장하기 위해 노출 에너지와 시간을 엄격하게 제어합니다.
개발
노출된 기판을 현상액에 넣고, 노출되지 않은 드라이 필름을 용해 제거한 후, 노출된 드라이 필름을 유지하여 기판 표면에 원하는 회로 패턴을 제시합니다. 현상액의 농도, 온도, 시간을 조절하여 현상량이 부족하거나 과도한 현상이 발생하지 않도록 하십시오.
전기 도금
그래픽 전사 후 회로를 전기 도금하여 전도성, 내마모성 및 내 산화성을 향상시킵니다. 일반적으로 전기 도금 구리는 전기 성능 요구 사항을 충족하기 위해 회로의 구리 층을 18-35μm로 두껍게 만드는 데 사용됩니다. 도금층이 균일하고 조밀하며 결함이 없는지 확인하기 위해 전기도금 중에 도금 용액의 조성, 온도, 전류 밀도 및 기타 매개변수를 엄격하게 제어합니다. 필요에 따라 니켈금 전기도금, 금침지 도금 등의 표면처리도 가능합니다.
에칭
전기도금된 판금을 에칭액에 담그고, 에칭액이 구리에 미치는 부식작용을 이용하여 드라이필름으로 보호되지 않는 구리층을 제거하여 정밀한 회로라인을 형성합니다. 식각액은 염화제2철, 알칼리성 식각액 등 대부분 산성 또는 알칼리성입니다. 식각액의 농도, 온도, 시간을 엄격하게 제어하여 균일한 식각 속도를 보장하고, 회로 정확도 및 크기의 편차를 방지하며, 식각 후 표면에 남아 있는 식각액을 깨끗하게 세척합니다.
솔더 마스크
회로 보호, 단락 산화 방지, 용접 용이성을 위해 기판 표면에 솔더 마스크 층을 적용합니다. 스크린 인쇄를 통해 기판 표면에 액상 솔더 마스크 잉크를 솔더 패드 이외의 영역까지 균일하게 인쇄합니다. 인쇄 후 사전 경화한 후 노광 및 현상하여 솔더 패드 영역의 잉크를 제거한 후 최종 경화하여 견고한 솔더 마스크 층을 형성합니다.
타이포그래피
솔더 마스크가 경화된 후 부품 태그 번호, 극성 식별, 생산 번호 및 기타 텍스트 식별이 보드 표면에 스크린 인쇄로 인쇄된 후 건조 및 경화되어 텍스트가 선명하고 단단히 부착됩니다.
형성
설계 형상에 따라 판금을 금형 스탬핑, 레이저 절단 또는 CNC 밀링과 같은 방법을 사용하여 지정된 형상과 크기로 가공합니다. 몰딩 공정에서는 회로와 기판이 손상되지 않도록 정확성을 엄격하게 관리합니다.
최종 검사 및 포장
전기 테스트를 통과한 PCB 플렉스 보드에 대해 최종 검사를 수행하여 외관, 치수, 라벨링 등이 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 정확성을 확인한 후, 운송 및 보관 중 정전기로 인한 손상 및 오염을 방지하기 위해 정전기 방지 포장재를 사용하고, 최종적으로 창고에 보관하여 발송합니다.