PCB다층 회로 보드필수 불가결 한 핵심 구성 요소 . 고밀도 및 다단계 회로 설계를 통해 전자 제품의 소형화, 고성능 및 고효율을 달성합니다 ..
기본 개념 및 정의
다층 인쇄 보드 (MLB)는 3 개 이상의 전도성 패턴과 절연 재료 .를 번갈아 가며 라미네이팅하여 제작 된 인쇄 보드입니다.이 구조는 각 층에서 회로를 전도하는 기능을 제공 할뿐만 아니라 계층. 공통 전기 구조 ({1}) 사이의 전기적 절연을 달성합니다. 레이어),지면 레이어 등 .이 층의 합리적인 레이아웃은 신호 무결성과 회로의 전자기 호환성을 향상시키는 데 유리합니다 .
다층 PCB의 장점
높은 공간 활용은 제한된 물리적 공간에서 다층 PCB .의 상당한 이점이며, 더 많은 전자 구성 요소와 더 복잡한 회로를 배열 할 수 있으며, 특히 소형화 및 고밀도 전자 제품에 적합한 .는 동시에 신호 간섭 및 Crosstalk를 효과적으로 감소시키고 신호 전송을 개선합니다. 접지/전원 레이어 . 또한 열 소산 성능이 우수하고 특수 열 소산 층 또는 경로를 통해 회로 보드의 열 분포를 관리하여 전자 부품의 안정적인 작동 ..
응용 프로그램 영역
설계 유연성과 우수한 전기 성능으로 인해 다층 PCB는 여러 고급 필드 .에서와 같은 필드에서 널리 사용됩니다.5G 커뮤니케이션, 고성능 컴퓨팅 및 자동차 전자 제품에는 엄격한 요구 사항이 있습니다.고주파 및 고속전송 .이 애플리케이션에서는 복잡한 회로의 레이아웃을 달성하기 위해서는 더 많은 라우팅 레이어가 필요하며 신호 무결성 및 전자기 호환성 문제 .도 고려합니다.
디자인 포인트
다층 PCB 설계의 핵심은 내부 레이어의 배선 및 층간 연결을 최적화하는 방법에있어 . 첫째, 보드의 모양, 크기 및 수의 층을 결정하고, 조립 효율을 촉진하고 생산 효율성을 향상시키기 위해 덜 중요한 종횡비를 가진 간단한 직사각형 모양을 사용하려고 시도합니다. 회로, 미학 및 유지 보수 작업에 영향을 줄 수있는 고르지 않고 무질서한 배열을 피하는 회로 . 와이어 라우팅 측면에서 다중 외부 배선은 유지 보수에 도움이되며, 넓은 영역에 대한 구리 포일의 균일 한 분포는 보드 뒤틀림 . {4} . {5} {5} {{{5} {{4} . . . . ..
제조 공정
다층 PCB의 제조에는 제조 정보 제출부터 재료 준비, 내부 층 라미네이션, 시추, 구리 도금 등이 약 200 단계로 구성된 복잡한 공정 흐름이 포함됩니다.
통신 안테나 5G
통신 안테나 5G 셀 타일 안테나
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DASN 2WAY 활성 스피커 모듈