PCB 보드를 분할할 때 전통적으로 수동으로 수행됩니다. 이 방법은 시간 효과가 비교적 빠릅니다. 그러나 힘과 분리 각도의 차이로 인해 PCB 회로, 부품 및 주석 레일이 손상되기 쉽습니다. 이때 PCB 보드 스플리터는 역사적인 순간에 발생하여 SMT의 표준 작동 모드가 됩니다.
1. 보드분할 전에 엔지니어가 편집한 보드분할 프로그램이 맞는지 먼저 확인한다. 엔지니어가 이전에 사용한 프로그램을 편집하거나 호출할 때 미리 보고 검토해야 합니다. 좌, 우 워크벤치의 프로그램이 맞는지 확인한 후, 엔지니어는 좌, 우 한 조각을 가공하여 확인할 수 있습니다. 확인 후 운영자가 직접 운영할 수 있습니다.
2. 천공 될 PCB 보드를 고정 장치에 넣고 보드의 방향과 전면 및 후면을 결정한 다음 고정 장치에 넣고 누름 판의 위치 고정 장치의 위치 지정 열을 부드럽게 눌러 내부에 있는지 확인하십시오. 제자리에 놓고 서브 보드 클램프를 덮고 왼쪽 또는 오른쪽 녹색 버튼을 누릅니다. 이 시점에서 워크벤치는 자동으로 스플리터 위치로 들어갑니다.
3. 빨간색으로 표시된 소프트웨어의 미리보기 버튼을 클릭하여 각 절단 위치가 올바른지 확인합니다. 보고 확인한 후 먼저 소프트웨어에서 중지 버튼을 클릭하십시오. 몇 초 후 색상이 녹색으로 바뀌고 자동으로 핸들 버튼으로 변경되고 작업대가 자동으로 종료됩니다. 소프트웨어의 프로세스 버튼을 클릭하여 처리를 시작합니다.