PCB 회로 보드 설계를 최적화하고 신호 전송 성능을 향상시키는 방법은 무엇입니까? 다음은 몇 가지 실용적인 팁입니다.
첫째, 적절한 재료를 선택하는 것이 PCB 회로 보드 설계를 최적화하는 열쇠입니다. 재료마다 저항, 커패시턴스, 인덕턴스 등과 같은 전기 특성이 다릅니다. 따라서 회로 보드의 설계 및 예상 기능을 기반으로 적합한 재료를 선택해야합니다. 예를 들어, 회로 보드에 저항이 낮고 주파수 응답이 더 높은 경우 고주파 세라믹 기판 또는 다층 보드를 선택할 수 있습니다.
둘째, 적절한 스태킹 계층 구조를 선택하는 것도 중요한 최적화 전략입니다. 스태킹 계층 구조는 신호 층과 지질 층 사이의 수직 거리를 나타냅니다. 스태킹 레이어를 추가하면 신호 라인 간의 크로스 토크가 줄어들고 신호 무결성과 정확도를 향상시킬 수 있습니다. 그러나 과도한 스태킹 층은 제조 비용과 복잡성을 증가시킬 수 있습니다. 따라서 회의 설계 요구 사항과 비용 통제 사이의 균형을 찾아야합니다.
마지막으로, 신호 Crosstalk를 피하는 것은 신호 전송 성능을 향상시키는 또 다른 중요한 측면입니다. 신호 Crosstalk는 전원 공급 전압 또는 접지 전위의 고르지 않은 분포로 인해 신호 라인의 신호가 다른 신호 라인에 의해 방해되는 디지털 회로의 현상을 나타냅니다. 신호 Crosstalk를 피하기 위해 커플 링 커패시터, 전원 필터, 차폐 및 기타 방법을 사용할 수 있습니다.