의 디자인에서다층 회로 보드, 두꺼운 구리의 선택은 복잡한 설계 및 고성능 요구 사항을 충족시키는 열쇠입니다. 두꺼운 구리 층은 전류 전송 작업을 전달할뿐만 아니라 열 관리, 기계적 강도 및 신호 무결성에 중요한 역할을합니다.
복잡한 디자인에 직면 한 두꺼운 구리 층은 더 큰 설계 유연성을 제공합니다. 전자 제품의 기능이 증가함에 따라 회로 보드의 회로 및 구성 요소가 점점 조밀 해지고 있습니다. 두꺼운 구리 층은 더 큰 단면적으로 인해 더 미세한 회로 설계를 지원하고 배선 밀도가 높을 수 있으며 복잡한 회로의 설계 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 동시에, 두꺼운 구리 층은 더 나은 접지 효과를 제공하고 전자기 간섭을 줄이며 신호 전송의 안정성과 정확성을 보장 할 수 있습니다.
고성능 요구 사항 측면에서 두꺼운 구리 층은 우수한 전기 성능으로 두드러집니다. 두꺼운 구리 층은 저항이 낮아서 현재 전송 중에 에너지 손실을 효과적으로 감소시키고 전력 효율을 향상시킬 수 있습니다. 이는 고성능 칩 및 고출력 부품에 특히 중요하며, 이는 정상적인 작동을 보장하기 위해 안정적인 전원 공급 장치가 필요합니다. 또한, 두꺼운 구리 층은 더 큰 전류를 견딜 수있어 회로 보드의 전류 운반 용량을 강화하고 전원 공급 장치에 대한 고성능 장치의 높은 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.