PCB 보드전자 제품의 회로 설계 및 연결에 일반적으로 사용되는 회로 기판 유형입니다. PCB 보드의 레이어 수는 특정 회로 설계 요구 사항에 따라 달라지며 일반적으로 단일 레이어에서 다중 레이어까지 다양합니다. 현재 최고급 PCB 보드의 가장 많은 수는 32레이어(또는 50레이어)에 도달한 반면, 일반 PCB 보드는 2~4레이어 사이입니다.
그렇다면 PCB 보드의 레이어 수를 구별하는 방법은 무엇입니까? 일반적으로 단층 기판에는 회로 연결 기판이 하나만 있는 반면, 이중층 기판에는 배선 기판이 두 개 있습니다. 여기서 배선이란 회로를 어느 정도 도통하고 소실시킨 후 금속 구멍을 통해 기판의 한 층에서 회로 기판의 다른 층으로 연결하는 과정을 말합니다. 다층 PCB 보드는 어떻습니까? 실제로 PCB 보드 내에서 회로 보드의 각 레이어는 금속 구멍을 통해 연결되어 각각의 신호와 전력을 전달합니다. 때로는 더 높은 임피던스 요구 사항을 달성하고 더 많은 플라잉 와이어가 나올 수 있도록 하기 위해 4개 이상의 레이어로 구성된 PCB 보드 설계가 발생할 수 있습니다.
단층, 이중층 및 다층 외에도 PCB 보드에 대한 다른 분류 방법이 있습니다. 예를 들어, 4- 레이어 보드는 일반적으로 신호 레이어, 전력 레이어, 접지 레이어, 방열 레이어로 구분됩니다. 층 중 하나에서는 전원 공급 장치가 사용되고 접지가 사용되고 신호가 사용되며 방열이 사용됩니다. 이러한 레이어링은 회로 기판의 잡음 간섭을 줄이는 데 도움이 되며 열 방출 및 전도에 도움이 됩니다. 한편, 다층 기판의 설계는 이중층 기판의 설계보다 더 복잡하므로 더 정밀한 설계와 고급 처리 기술이 필요합니다.
즉, PCB 보드의 레이어 수는 특정 회로 설계 요구 사항에 따라 달라지며 현대 전자 제조는 다양한 주파수 및 신호 요구 사항을 완벽하게 충족할 수 있습니다. PCB 보드를 설계하기 전에 회로 라우팅, 레이어 수 및 재료를 충분히 고려해야 합니다.
물론 안정적이고 신뢰할 수 있는 회로 기판을 설계하려면 전문적인 PCB 가공 회사를 찾아야 합니다. 현재 유니웰서킷은 과학적인 제조공정과 앞선 장비기술을 보유하고 있습니다.