다층 PCB 회로 기판의 통계 처리는 중요한 단계이며, 이는 회로 보드의 제조 비용에 영향을 줄뿐만 아니라 회로 보드의 신호 품질 및 열 소산 성능에도 영향을 미칩니다. 다음은 다층 PCB 회로 보드의 구멍을 통해 처리하기위한 몇 가지 방법과 기술입니다.
1. Viasvia의 기본 유형 및 기능은 다른 PCB 층 간의 전기 연결, PTH 구성 요소 설치 또는 외부 구성 요소 (나사, 커넥터 등)에 대한 연결에 사용되는 인쇄 회로 보드의 구멍입니다. 일반적인 유형의 vias에는 구멍, 블라인드 구멍 및 묻힌 구멍이 포함됩니다.
Holethrough 구멍은 PCB의 상단에서 바닥까지 구멍이 있으며, 주로 다른 층 간의 전기적 연결에 사용됩니다. 구멍을 통해 구멍은 PTH (구멍을 통해 전기 도금) 및 NPTH (구멍을 통해 전기 도금되지 않은)로 나눌 수 있습니다. PTH VIA는 PTH 어셈블리 또는 상이한 PCB 층 간의 전기 연결에 사용되는 반면, NPTH는 나사 또는 커넥터와의 기계적 연결에 PCB를 보호하는 데 사용됩니다.
블라인드 홀 블라인드 구멍은 구멍을 뚫고 PCB의 상단 또는 하단 층으로부터 내부 층으로 전기 도금되며, 주로 동일한 층과 내부 층을 연결하는 데 사용됩니다. 블라인드 구멍의 설계에는 신호와 전력의 올바른 전송을 보장하기 위해 정확한 드릴링 깊이가 필요합니다.
묻힌 구멍은 둘 이상의 내부 층 사이의 회로를 연결하는 데 사용됩니다. 블라인드 구멍과 달리 묻힌 구멍이 3+ 내부 층에 연결된 경우 PCB에서 직접 뚫을 수 없습니다.