우리의 다층플렉스 넓은 보드채택HDI회로의 정밀성과 밀도를 보장하는 기술, 신호 전송의 안정성 . 동시에 블라인드 매장 구멍의 설계는 보드의 통합을 향상시켜 제품을보다 컴팩트하고 다양한 복잡한 회로 설계에 적합하게 만듭니다. ..
고급 성능 및 소형화를 향한 전자 장치가 개발되면서 전통적인 회로 보드는 더 이상 이러한 높은 수요 설계를 충족 할 수 없습니다 . 우리의 다층 플렉스 리그 보드 생산 공정은 가장 까다로운 애플리케이션 요구 사항을 충족시키기 위해 엄격하게 제어되었습니다. ..
HDI 기술을 활용함으로써 우리는 매우 작은 공간에서 고밀도 회로 레이아웃을 달성 할 수 있으며 우수한 신호 무결성 및 전송 속도 . 블라인드 매장 홀 기술의 채택은 우주 활용 및 회로 보드의 전기적 성능을 향상시킵니다 . 이러한 기술의 통합을 활성화하고 효율적으로 활성화하고 효율적으로 구성되어 있습니다. 성능 .
우리는 제품의 안정성과 신뢰성에 큰 중요성 . 따라서 원자재 선택에서 생산 공정의 모든 단계에서 생산 공정의 모든 단계에 이르기까지 모든 세부 사항에서 우수성을 위해 엄격한 품질 관리 조치를 구현하여 모든 회로 보드가 공장을 떠나는 최고 품질 표준을 충족하도록 보장합니다 ({2}}}.
Flex와 Rigid-Flex의 차이점은 무엇입니까?
Rigid-Flex PCB 비용은 얼마입니까?
Flex PCB는 몇 개의 레이어를 가질 수 있습니까?
Rigid-Flex 디자인의 규칙은 무엇입니까?
인터페이스 보드
부분 보드
확장 보드