전자 장치에서 소형화, 이식성 및 다기능을 지속적으로 추구하는 시대에 FPC (Flexible Circuit Board)가 등장하여 널리 사용되었습니다. 스마트 폰의 접이식 화면에서 웨어러블 장치의 내부 연결에 이르기까지 Flexible Circuit Board는 구부릴 수있는 고유 한 특성으로 인해 상당한 이점을 보여주었습니다.
1, 재료 특성 및 처리 난이도
유연한 회로 보드에 사용되는 재료는 기존의 강성 회로 보드와 크게 다릅니다. 기판은 일반적으로 폴리이 미드 (PI) 필름으로 만들어지며, 이는 고온 저항성이 우수한 우수한 고온 저항, 화학적 차단 저항성 및 우수한 유연성을 갖지만 일련의 처리 어려움을 가져옵니다. PI 필름의 표면은 비교적 매끄럽기 때문에 회로 패턴 전달 중에 포토 레지스트의 접착력이 부족합니다. 회로 보드 제조업체는 Pi 필름 표면의 거칠기를 높이고, 포토 레지스트의 접착력을 향상시키고, 회로 패턴을 기판으로 정확하게 전달할 수 있도록 혈장 처리 또는 화학적 거친 처리와 같은 특수 표면 처리 과정을 사용해야합니다.
또한 유연한 회로 보드의 구리 포일에도 특별한 요구 사항이 있습니다. 일반적으로, 롤링 된 구리 호일이 사용되며, 이는 굽힘 요구 사항을 충족하기 위해 연성이 우수하지만 경도는 낮으며 처리 중에 기계적 손상이 발생하기 쉽습니다. 예를 들어, 드릴링 및 절단과 같은 프로세스에서 공정 매개 변수의 부적절한 제어는 구리 포일의 찢어 지거나 긁히는 것을 쉽게 유발하여 회로 보드의 전기 성능 및 신뢰성에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서 가공 제조업체는 가공 장비를 미세 조정하고 유연한 회로 보드 처리에서 레이저 절단 기술의 적용 증가와 같은보다 부드럽고 효과적인 처리 방법을 채택해야합니다. 이는 유연한 회로 보드 처리에서 높은 - 정밀 절단을 달성 할 수 있지만 기계적 응력을 줄이지 만 그에 따라 장비 비용과 프로세스 복잡성을 증가시킬 수 있습니다.
2, 미세한 라인 제조 챌린지
전자 장치 기능의 복잡성이 증가함에 따라 유연한 회로 보드의 회로도 더 세련되고 있습니다. 라인 폭과 간격의 지속적인 감소는 회로 보드 제조업체의 그래픽 생산 및 에칭 프로세스에 대한 매우 높은 요구를합니다. 그래픽 전송 과정에서 회로 그래픽의 해상도와 정확성을 보장하려면 높은 - 정밀 노출 장비가 필요합니다. 전통적인 노출 장비는 유연한 회로 보드의 요구를 충족시키지 못할 수 있습니다. 가공 제조업체는 종종 더 고급 레이저 직접 이미징 (LDI) 장비에 투자해야합니다.이 장비는 레이저 빔을 통해 포토 레지스트로 코팅 된 유연한 기판에 설계된 회로 패턴을 직접 투영하여 전통적인 노출 공정에서 마스크 플레이트를 사용함으로써 발생하는 정확도 손실 및 패턴 변형 문제를 피할 수 있습니다.
에칭 프로세스 측면에서, 유연한 회로 보드의 미세 배선으로 인해, 에칭 용액 농도, 온도 및 에칭 프로세스 동안의 에칭 시간과 같은 매개 변수에 대한 제어 요구 사항이 더 엄격하다. 에칭 불충분 한 에칭이 회로 사이에 단락으로 이어질 수 있지만 과도한 에칭은 회로가 더 얇거나 파손 될 수 있습니다. 동시에, 에칭 프로세스 동안의 측면 에칭 현상은 측면 에칭이 불균일 한 회로 너비를 유발하여 회로 보드의 전기 성능 및 신호 전송 품질에 영향을 줄 수 있으므로 엄격하게 제어되어야한다. 측면 침식을 줄이기 위해, 가공 제조업체는 특수 에칭 솔루션 공식과 결합하여 펄스 에칭 및 스프레이 에칭과 같은 고급 에칭 방법을 사용하여 에칭 공정의 정확한 제어를 달성 할 수 있습니다.
3, 라미네이션 및 결합 공정의 복잡성
유연한 회로 보드는 일반적으로 다중 - 층 구조이며, 라미네이션 및 본딩 공정은 제조 공정의 핵심적이고 어려운 부분입니다. 라미네이션 공정 동안, 고온 및 압력 하에서 여러 층의 유연한 기판, 구리 포일 및 접착제 시트를 결합해야한다. 강성 회로 보드와 달리, 유연한 회로 보드의 라미네이션은 재료의 유연성 및 변형성을 고려해야하므로 유연한 회로 보드의 전체 굽힘 성능에 영향을 미치지 않으면 서 라미네이션 후 층 간의 긴밀한 결합을 보장합니다. 가공 제조업체는 라미네이팅 온도, 압력 및 시간과 같은 매개 변수를 정확하게 제어하고 유연한 재료의 가공 요구를 충족시키기 위해 특별히 라미네이팅 장비를 설계하고 수정해야합니다. 예를 들어, 라미네이션 공정 동안 과도한 압축과 유연한 기판의 손상을 피하기 위해 유연한 금형 및 쿠션 재료를 사용합니다.
또한, 유리 덮개 플레이트와의 결합 또는 터치 스크린 모듈의 터치 감지 층과 같은 다른 구성 요소와 결합 해야하는 일부 유연한 회로 보드의 경우, 본딩 정확도 및 본딩 인터페이스 품질에 대한 요구 사항은 매우 높습니다. 결합 과정에서 기포, 주름 또는 변위와 같은 결함은 생성되지 않아야합니다. 그렇지 않으면 터치 감도에 영향을 미치고 터치 스크린의 디스플레이 효과에 영향을 미칩니다. 이를 위해서는 가공 제조업체가 높은 - 정밀 결합 장비와 엄격한 공정 제어 절차를 가야합니다. 일반적으로 결합 작업은 먼지 - 무료, 일정한 온도 및 습도 환경에서 수행되며 광학 감지 장비는 실제 - 시간 모니터링 및 본딩 품질의 제어에 사용됩니다.
4, 신뢰성 테스트 및 엄격한 품질 관리
유연한 회로 보드가 사용하는 동안 겪어야하는 굽힘, 비틀림 및 기타 기계적 변형으로 인해 다양한 환경 온도와 습도의 영향이 강한 회로 보드에 비해 신뢰성 테스트 및 품질 관리가 더 엄격합니다. 서킷 보드 제조업체는 실제 사용 환경에서 성능을 시뮬레이션하기 위해 굽힘 테스트, 비틀기 테스트, 고온 사이클링 테스트, 습한 열 테스트 등과 같은 유연한 회로 보드에서 다양한 신뢰성 테스트를 수행해야합니다.
굽힘 테스트에서는 유연한 회로 보드가 견딜 수있는 최소 굽힘 반경 및 최대 굽힘 시간을 결정하고 굽힘 공정 중에 회로가 파손, 열리 또는 반바지를 관찰해야합니다. 고온 사이클링 테스트 및 습한 열 테스트는 극한 온도 및 습도 환경에서 유연한 회로 보드의 전기 성능 안정성과 물질 내후성을 검증하는 데 사용됩니다. 테스트 결과의 정확성과 신뢰성을 보장하기 위해 가공 제조업체는 고급 테스트 장비 및 전문 테스트 담당자를 장비하고 생산 공정에서 모든 링크를 엄격하게 모니터링하고 기록 할 수 있도록 음질 제어 시스템을 설정하여 품질 문제가 발생하면 적시에 추적하고 분석 할 수 있으며 효과적인 개선 측정을 수행 할 수 있습니다.