에서 인쇄 회로 기판 제조공정, 습식 영역 생산 공정은 여러 공정을 포함하는 중요한 단계입니다. 다음은 디버링 및 연삭 플레이트, 구리 싱킹, 플레이트 와이어(구리), 드로잉 와이어(구리), 알칼리 에칭 SES 와이어 및 기타 단계를 포함한 습식 영역 생산 공정에 대한 자세한 설명입니다.
1. 디버링 및 연삭 플레이트
목적: 인쇄 회로 기판 기판의 버 제거의 주요 목적은 구멍의 버와 표면의 산화물 층을 제거하는 것입니다. 동시에, 물리적인 연삭을 통해 기판의 표면을 거칠게 만들어 후속 구리층의 접착력을 향상시킵니다.
기술적 과정:
유압 플러싱: 80KG의 유압을 사용하여 인쇄 회로 기판 기판을 세척하고 구멍에서 버와 먼지를 제거합니다. 이 단계에서는 후속 구리 증착 중에 구리 고갈을 방지하기 위해 홀 내부가 깨끗한지 확인합니다.
브러싱: 기계적 브러싱을 통해 보드 표면을 더욱 깨끗하게 청소하고 표면을 거칠게 하며 구리층의 접착력을 높입니다.
2. 구리 증착(화학적 구리 증착)
목적: 구리 증착은 화학적 방법을 통해 인쇄 회로 기판의 구멍 벽과 표면에 구리의 얇은 층을 증착하는 공정이며, 이는 후속 구리 전기 도금의 기초가 됩니다.
기술적 과정:
화학적 구리 증착: 인쇄회로기판 기판을 화학적 구리 증착 용액에 담그고 화학 반응을 통해 홀 벽과 표면에 0.5μm 구리 층을 증착합니다. 이 단계는 홀 내부와 플레이트 표면에 전도성 층이 있는지 확인하여 후속 구리 전기 도금을 위한 기초를 제공합니다.
세척: 구리 증착 후 잔류 화학 용액을 제거하고 후속 공정의 오염을 방지하기 위해 세척이 필요합니다.
프로세스 제어:
구리층의 균일성과 접착력을 보장하기 위해서는 구리 도금 용액의 농도, 온도 및 시간을 엄격하게 제어해야 합니다.
증착된 구리층의 두께는 일반적으로 0.5μm입니다. 너무 얇으면 구리층의 전기도금이 불균일해질 수 있고, 너무 두꺼우면 비용이 증가한다.
3. 보드 와이어(1회-전기도금 구리)
목적: 기판 와이어를 도금하여 증착된 구리층의 구리층 두께를 일반적으로 5~8μm로 증가시킵니다.
기술적 과정:
구리 전기도금: 인쇄회로기판 기판을 구리 전기도금액에 담그고 전류를 통해 증착된 구리층에 구리를 증착하여 구리층 두께를 5~8μm로 만듭니다.
세척 : 전기도금 후 잔여 도금액을 제거하기 위한 세척이 필요합니다.
프로세스 제어:
전류 밀도(ASF, 평방피트당 암페어)는 도금 속도와 품질에 영향을 미치는 핵심 매개변수입니다. 전류가 높고 구리 도금 속도는 빠르지만 구리 도금이 고르지 않고 심지어 "보드 버닝" 현상이 발생할 수 있습니다.
Shenzhen Pulin Circuit은 구리층 표면의 균일성과 깊이 기능을 보장하기 위해 저전류, 장기 전기 도금 방법을 채택하여 높은 정밀도와 높은 신뢰성 요구 사항을 충족합니다.
4. 다이어그램 와이어(구리 도금+주석 도금)
목적: 전기도금을 통해 전선에 구리와 주석을 도금하고, 에칭 시 주석을 보호층으로 사용
기술적 과정:
구리 도금: 개발 후 필요한 회로를 두꺼운 구리로 도금합니다.
주석 도금: 인쇄회로기판 기판의 회로 영역에 3~5um 두께의 주석 층을 보호층으로 전기 도금하는 것입니다. 기판 표면에서 보면 전선에 주석 도금 처리를 한 후 파란색 드라이 필름으로 덮여 있던 회로 부분이 하얗게 변합니다.
세척 : 주석 도금 후 잔류 도금액 제거를 위한 세척이 필요합니다.
프로세스 제어:
후속 에칭 공정에서 회로가 완전히 보호되도록 하려면 주석 도금층의 두께가 균일해야 합니다.
주석 도금액의 조성과 온도는 주석층의 핀홀이나 불균일성을 방지하기 위해 엄격하게 제어되어야 합니다.
5. SES 라인(박리, 에칭, 주석 박리)
목적: ESE 와이어는 화학적, 물리적 방법을 통해 인쇄회로기판 기판의 주석층과 건조 필름을 제거하여 에칭이 필요한 구리층을 노출시키는 데 사용됩니다.
기술적 과정:
스트리핑: 스트리핑 용액을 사용하여 건조 필름을 제거하고 에칭할 구리를 노출시킵니다.
에칭(Etching): 화학 용액으로 구리를 에칭하는 것입니다.
주석 제거: 화학 용액을 사용하여 회로의 주석 층을 제거하여 회로의 구리 층이 완전히 노출되도록 합니다.
프로세스 제어:
진동의 진폭과 지속 시간을 적절하게 제어해야 합니다. 진동이 충분하지 않으면 구리 구멍이 생길 수 있고, 진동이 너무 많으면 회로가 손상될 수 있습니다.
구리층을 손상시키지 않고 주석층을 완전히 제거하려면 주석 박리 용액의 농도와 온도를 엄격하게 제어해야 합니다.