PCB 회로 기판은 전자 장비의 기능에 결정적인 역할을 하는 다양한 전자 장비에서 가장 중요한 구성 요소 중 하나입니다. 산업용 전자 회로에서 사용되는 PCB 기판의 60% 이상이 다층 회로 기판으로 다층 회로 기판의 중요성을 보여줍니다. 과학과 기술의 발달로 사람들은 PCB 다층 회로 기판에 대해 더 잘 이해하기 시작했으며,
다층 PCB 제조 개요: 본질적으로 구리 다층 PCB 제조업체가 따르는 제조 공정은 매우 간단합니다. 제조 공정은 다음과 같은 방식으로 수행됩니다.
내부 코어, 프리프레그 및 동박의 재질을 선택하십시오.
프리프레그 시트는 유리 섬유와 에폭시 수지로 만들어집니다.
코어 라미네이트는 특정 중량 및 두께의 동박(Cu)으로 추가로 덮혀 있습니다.
그런 다음 이러한 층은 UV 광선을 레지스트와 접촉시키는 감광성 건조 필름으로 덮습니다. UV 광을 사용하면 내부 회로의 전자 데이터가 포토레지스트로 전송됩니다.