1, 원자재 비용 : 기본 "Burning Money"링크
원료는 PCB 회로 보드를 만드는 초석입니다. 그중에서도 구리 - clad laminates가 중요한 역할을합니다. 구리 클래드 라미네이트는 구리 호일, 수지 및 강화 재료로 구성되며 품질은 회로 보드의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 산업 데이터에 따르면 구리 비용 - Clad Laminates는 일반적으로 PCB 회로 보드의 총 비용의 40%를 30% - 40%를 차지합니다. 일부 높은 - End High - 주파수 구리 입은 라미네이트와 마찬가지로 재료 특성에 대한 매우 높은 요구 사항으로 인해 가격은 엄청나게 비쌉니다. 예를 들어, 평범한FR-4구리 - clad laminates는 평방 미터당 수십 개의 위안 만 소비 할 수있는 반면, 높음 - 주파수 구리 - clad laminates는 평방 미터당 수백 또는 수천 개의 위안이 소요될 수 있습니다.
2, 제조 공정 비용 : 높은 정밀 작업 비용
제조 공정은 PCB 회로 보드의 품질과 성능을 결정하는 핵심 링크입니다. 그중에서도 다중 - 층 보드의 생산 공정은 특히 복잡합니다. 다층 보드에는 라미네이션과 같은 프로세스를 통해 여러 개의 단일 - 층 보드를 함께 쌓아야합니다. 레이어가 많을수록 프로세스의 어려움이 커지고 비용이 높아집니다. 일반적으로, 4 개의 계층 보드의 제조 비용은 50% - 이중 계층 보드보다 100% 높습니다. 또한 제조 공정에서 드릴링, 전기 도금, 에칭 등과 같은 프로세스에는 높은 - 정밀 장비 및 전문 기술자가 필요합니다. 예를 들어 드릴링을하면 정밀한 구멍을 작은 회로 보드에 뚫어야하며 장비의 정밀도와 안정성이 매우 높습니다. 고정밀 드릴링 머신은 수십만 또는 수백만 위안의 비용이들 수 있으며, 이는 의심 할 여지없이 제조 비용을 증가시킵니다. 또한, 전기 도금 공정에 사용 된 화학 물질도 상당한 비용입니다.
3, 테스트 및 테스트 비용 : 품질 보증의 '숨겨진 살인자'
PCB 회로 보드의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 검사 및 테스트 프로세스가 필수적입니다. 회로 보드의 생산 공정에서 단락 및 개방 회로와 같은 다양한 결함이 발생할 수 있습니다. 엄격한 테스트 및 검사를 통해 이러한 문제는 적시에 식별되고 고정 될 수 있습니다. 일반적인 탐지 방법에는 비행 바늘 테스트, AOI (Automatic Optical Inspection) 등이 포함됩니다. 비행 바늘 테스트 장비는 비싸고 테스트 속도는 비교적 느립니다. 회로 보드 당 테스트 비용은 몇 위안에서 수십 개의 위안에 이르기까지 다양합니다. 자동 광학 검사가 빠르지 만 장비의 조달 및 유지 보수 비용도 낮지 않습니다. 통계에 따르면 테스트 및 검사 비용은 총 비용의 약 10% -20%를 차지합니다. 이것은 자동차에 포괄적 인 건강 검진을 제공하는 것과 같습니다. 비용이 낮지는 않지만 자동차의 안전한 운전을 보장 할 수 있습니다.