회로 기판에는 고속 로직 회로와 선형 회로가 모두 있습니다. 그들은 가능한 한 많이 분리되어야하며, 두 개의 지상 전선은 혼합해서는 안되며 전원 공급 장치 터미널의 지상 전선에 연결해야합니다. 선형 회로의 접지 영역을 가능한 한 늘려보십시오. 그렇다면 PCB 회로 기판을 어떻게 유지해야 할까요?
1개월 및 6개월 유지 보수:
회로 기판 공장에서 생산된 회로의 전자 부품이 고온 흔적을 겪었는지 여부와 전해질 커패시터가 부풀어 오르고 유출되었는지 여부를 관찰하고, 있는 경우 교체해야 합니다.
PCB 회로 기판의 먼지는 분기별로 청소됩니다. PCB 회로 기판용 특수 세척 액으로 세척할 수 있습니다. PCB 회로 기판의 먼지를 청소한 후, PCB 회로 기판은 헤어 드라이어로 건조해질 수 있습니다.
Pcb 회로 기판 진공 포장
두 번째 :연간 유지 보수
1. PCB 회로 기판의 먼지를 청소합니다.
2. PCB 회로 기판에서 전기 분해 커패시터 용량에 대한 샘플링 검사를 수행합니다. 전해질 커패시터 용량이 명목 용량의 20% 미만인 것으로 밝혀지면 교체해야 합니다. 일반적으로 전해질 커패시터는 PCB 회로를 보장하기 위해 10년의 서비스 수명 후에 완전히 교체되어야 합니다. 보드의 성능.
3. 열 발산 그리스로 코팅 된 고출력 장치의 경우 열 방출 그리스가 건조했는지 여부를 확인하십시오. 건조한 열 방출 그리스의 경우 건조한 열 방출 그리스를 제거하고 PCB 회로를 방지하기 위해 새로운 열 방출 그리스를 적용하십시오. 열 이열 이절로 인해 보드의 고출력 장치가 소진됩니다.