PCB 설계에서는 미학과 전자기적 성능이 모두 중요한 요소입니다. PCB 설계의 미적 및 전자기적 성능을 향상시키는 중요한 기술은 모든 접지선과 장치 연결선을 숨기는 것입니다.
모든 접지선을 숨기는 방법
접지선을 숨기는 목적은 전자기 성능에 대한 영향을 줄이면서 PCB를 더 깔끔하고 미학적으로 좋게 만드는 것입니다. 이 목표를 달성하는 방법에는 두 가지가 있습니다.
1. 내부 구리층 사용
전통적이지만 널리 간과되는 방법은 내부 구리층을 사용하는 것입니다. 내부 구리층은 접지선을 완전히 숨길 수 있어 PCB를 깔끔하고 아름답게 보이게 합니다. 또한, 내부 구리층은 전자파 차폐 효과를 향상시킬 수 있습니다.
2. VIAS를 사용하세요
VIAS는 PCB 구조의 여러 레이어를 상호 연결하는 방법입니다. VIAS를 사용하면 설계자는 PCB의 미관에 영향을 주지 않고 접지선을 숨길 수 있습니다. 내부 접지선을 감음으로써 설계자는 PCB 표면의 청결도를 손상시키지 않고 접지선을 접지로 전송할 수 있습니다. 이 방법은 또한 전자기 간섭을 크게 줄일 수 있습니다.
장치 연결선을 숨기는 방법
PCB 설계에는 때로는 서로 연결해야 할 구성 요소가 많이 있습니다. 연결 와이어가 PCB 표면에 직접 노출되면 PCB의 미관이 손상될 뿐만 아니라 전자기 간섭도 발생합니다. 따라서 숨겨진 장치 연결선도 매우 중요합니다.
1. 지층 및 내부 구리층을 사용하십시오.
숨겨진 접지선과 유사하게 설계자는 레이어와 내부 구리 레이어를 사용하여 장치 연결 와이어를 완전히 숨길 수 있습니다. 이 방법은 PCB의 전체적인 미적 특성을 보장하는 동시에 전자기 간섭의 영향도 줄입니다.
2. 다층배선을 사용한다
레이어드 배선(Layered Wiring)은 PCB의 서로 다른 레이어 사이에 배선을 배치하는 방법입니다. 다양한 색상의 배선을 사용하여 설계자는 배선을 보이지 않게 만들고 장치를 연결하는 배선만 남길 수 있습니다. 이를 통해 PCB의 외관이 더욱 깨끗하고 심미적으로 좋아지며, 전자파 차폐 효과도 향상시킬 수 있습니다.