전체 프로세스를 포괄하는 표준화된 테스트 시스템을 통해 PCB 제품 수명은 설계 검증, 생산 프로세스 제어부터 공장 신뢰성 검증까지 전체 체인에서 고정될 수 있습니다. 핵심은 전기적 성능, 구조적 무결성, 환경 적응성 및 장기-노화 수명이라는 4가지 차원을 중심으로 엄격한 테스트 방어선을 구축하는 것입니다.
전체 프로세스 테스트 시스템의 핵심 구성 요소
들어오는 재료의 사전 테스트
기판의 주요 매개 변수 검증: Tg 값(산업 등급 160도 이상, 자동차 등급 180도 이상), 유전 상수 Dk 드리프트 속도 5% 이하, 수분 흡수율 0.02% 이하를 감지하여 소스에서 재료 선천적 결함을 제거합니다.
구리 호일 및 솔더 마스크 확인: 구리 호일의 박리력은 1.0N/mm 이상이고 100그리드 테스트에서 솔더 마스크 층의 박리가 없습니다. 260도에서 10초간 열충격을 가해도 블리스터링이나 박리가 발생하지 않습니다.
생산 공정에 포함된 테스트
내부 층 구조의 비파괴 테스트: 다층 기판의 막힌 매립 구멍에 대한 X-레이 스캐닝- 구멍 벽의 구리 두께가 20 μm 이상이고 층간 정렬 편차가 ± 0.05mm 이하인지 확인하고 내부 층 층의 숨겨진 위험을 사전에 차단합니다.
주요 프로세스 전기 테스트: 에칭 후 전도도 저항이 1Ω 이하이고 인접 회로의 절연 임피던스가 100MΩ 이상인 전체 회로에 대해 플라잉 니들 테스트를 수행하여 개방/단락 회로 결함을 100% 차단합니다.
공장 출고 전 전체적인 신뢰성 검증
환경 적응성 가속 테스트:
열 주기 테스트: -40도 ~+125도에서 1000회 순환되었으며 이는 5년 작업 조건을 시뮬레이션하는 것과 같습니다. 테스트 후 박리나 기공 파괴가 발생하지 않았습니다.
고온 및 고습 테스트: 1000시간 동안 85도/85% RH 환경에서 절연 저항은 500M Ω 이상으로 유지되고 유전 매개변수 변화율은 3% 이하입니다.
기계적 스트레스 테스트: 20G 기계적 충격, 2시간 동안 5Hz~2000Hz 진동, 부품 분리 또는 라인 파손 없음; FPC 제품은 추가로 100,000회의 동적 굽힘 테스트를 완료했습니다.
전기적 성능 한계 검증: 내전압 테스트는 제품 등급에 따라 250V~2500V의 전압을 1분간 고장 없이 인가하며, 고속-보드의 임피던스 제어 정확도는 ±10% 이내에서 목표값에 도달합니다.
장기 노화 테스트: 72시간 동안 연속적으로 전체 부하 전원을 켠 후 주요 전압/전류 매개변수의 드리프트는 ± 5% 이하이며 MTBF(평균 고장 간격)는 100000시간 이상인 것으로 확인되었습니다.
표준 준수 및 폐쇄{0}}루프 개선
IPC-TM-650, IPC-6012 등 국제 표준을 엄격히 준수하고 선폭 공차를 ±10% 이내로 제어하여 고신뢰성 분야(의료/항공)에서 IPC Class 3을 구현합니다.
1.33 이상의 중요 프로세스 CPK를 사용하여 테스트 데이터에 대한 SPC 통계 분석 시스템을 구축합니다. 오류 분석을 통해 설계 및 프로세스를 역으로 최적화하여 '수정 반복 테스트'의 품질 폐쇄{1}}루프를 형성합니다.