PCB 캡슐화 공정은 PCB 기판을 플라스틱 쉘에 밀봉하여 회로 기판과 전자 부품을 먼지, 습기, 화학 물질 등의 환경 요인으로부터 보호하는 데 사용되는 패키징 기술입니다.
PCB 캡슐화 공정의 단계는 다음과 같습니다.
1. PCB 보드 세척: 플라스틱 밀봉 전에 PCB 보드를 세척하여 표면 먼지와 불순물을 제거하여 밀봉의 신뢰성을 보장해야 합니다.
2. PCB 보드를 놓습니다. 깨끗이 청소한 PCB 보드를 플라스틱 틀에 넣어 올바른 위치에 놓이도록 합니다.
3. 플라스틱 밀봉재 주입: 열가소성 소재를 금형에 주입하여 PCB 보드의 전체 표면을 덮습니다.
4. 가열 캡슐화: 가열하면 캡슐화 재료가 녹아 PCB 보드를 단단히 덮어 밀봉된 쉘을 형성합니다.
5. 냉각 및 응고: 냉각 후 플라스틱 밀봉재는 응고되어 튼튼한 껍질을 형성하여 내부 회로 및 부품을 보호합니다.
6. 탈형 및 부품 추출: 이미 성형된 PCB 보드를 금형에서 꺼내 후속 가공이나 조립을 진행합니다.
PCB 캡슐화 공정은 씰의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 전문적인 캡슐화 장비와 금형을 사용해야 한다는 점에 유의해야 합니다. 동시에 플라스틱 밀봉 재료의 선택도 매우 중요하며 친화력, 내열성, 내화학성 및 기계적 강도와 같은 특성이 우수해야 합니다.