고주파 보드 샘플 제조업체임피던스 시뮬레이션부터 스택 최적화까지 전체 체인 폐쇄 루프 설계 지원을 제공하여 전체 사이클에 걸쳐 고주파 신호 전송의 성능 보장 요구 사항을 포괄합니다.
임피던스 시뮬레이션 및 정밀 제어
전체 장면 임피던스 계산: 단일 엔드 50Ω 및 차동 100Ω과 같은 주류 임피던스 목표를 포괄하고, 마이크로스트립 라인 및 스트립라인과 같은 다양한 전송 라인 구조에 적응하고, 임피던스 편차를 ± 5% 이내로 미리 고정하고 고급 장면에서 ± 2% 초고정확도를 달성합니다.
다차원 시뮬레이션 검증: HFSS 및 Polar SI9000과 같은 전문 도구를 사용하여 완전한 삽입 손실, 반사 손실 시뮬레이션 및 임피던스 연속성 분석을 수행하고 비아 홀 및 레이어 변경과 같은 약한 신호 링크를 찾고 생산 후 임피던스 불일치로 인한 신호 반사 문제를 방지합니다.
측정 및 교정: TDR 시간 영역 반사계 재테스트 메커니즘과 결합된 대량 생산 프로세스 벤치마킹을 위한 시뮬레이션 데이터베이스를 구축하여 시뮬레이션 결과가 실제 완제품과 매우 작은 범위의 임피던스 편차 내에서 제어되도록 합니다.
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스택 아키텍처의 맞춤형 최적화 -
전체 차원 스태킹 구조: 레이어 수 및 신호 속도 요구 사항에 따라 레이어 레이아웃을 완료하고, 코어 보드, 반 경화 시트 및 구리 두께 구성을 정확하게 선택하고, 중심 대칭 원칙을 엄격히 준수하고, 압축 뒤틀림 문제를 방지합니다.
혼합 압축 방식의 비용 최적화: "임계 경로 전용" 전략을 채택하여 핵심 고주파 장치에는 PTFE 및 Rogers와 같은 고급 고주파 플레이트만 사용하고 기타 영역에는 FR-4를 사용하여 성능을 보장하면서 종합 비용을 70% 이상 압축합니다.
공정 적합성 검증: 이종 재료의 CTE 차이를 20ppm/도 이내로 엄격히 제어하고, PTFE 및 FR-4 혼합 압축용 특수 접착 시트의 층간 박리 강도가 0.8N/mm 이상인지 확인하고, 온도 사이클링 시 박리 위험을 제거합니다.
전체 프로세스 설계 지원
DFM 제조 가능성 검토: 라인 너비, 라인 간격, 홀 링, 솔더 마스크 및 접합을 하나씩 검토하여 생산 위험을 사전에 파악하고 설계가 성능 요구 사항을 충족하지만 처리할 수 없는 문제를 방지합니다.
특수 소재 선택 및 적용: 6G 밀리미터파, 77GHz 차량 레이더, AI 컴퓨팅 클러스터 등과 같은 다양한 시나리오의 경우 Rogers, Taikangli 및 기타 일련의 기판을 정확하게 일치시키고 Dk/Df 성능과 처리 타당성의 균형을 맞춥니다.
시험 생산을 위한 전체 프로세스 엔지니어링 지원: EQ 확인, 초도품 검증부터 비정상적인 폐쇄 루프까지 기술 팀이 시험 생산 단계에서 현장을 추적하고 당일 문제 처리 제안을 제공하며 고주파 보드의 신속한 출시 및 대량 생산을 보장합니다.